“在当今全球半导体产业竞争愈演愈烈之际，射频领域的激烈竞争态势与市场艰难处境是不容忽视的现实。全球射频前端市场长期以来被美国、日本等国家的几家大厂商所主导，这些厂商凭借深厚的技术积累、强大的资金实力和广泛的市场影响力，构筑起较高的市场进入壁垒。

在当今全球半导体产业竞争愈演愈烈之际，射频领域的激烈竞争态势与市场艰难处境是不容忽视的现实。全球射频前端市场长期以来被美国、日本等国家的几家大厂商所主导，这些厂商凭借深厚的技术积累、强大的资金实力和广泛的市场影响力，构筑起较高的市场进入壁垒。在这样的市场环境下，国内射频企业面临着巨大的挑战。尽管国产射频前端市场份额尚不足20%，但正处于奋力追赶阶段。国内企业需要在技术创新、产品性能、成本控制等方面持续投入和优化，以应对国际同行的竞争压力。加之半导体产业融资的黄金浪潮退去，射频芯片领域入局者众，整体呈现出“小而散”的局面，部分技术门槛较低的产品甚至陷入低毛利甚至负利润市场恶性竞争状态。星曜半导体积极应对国际同行的竞争压力，持续在技术创新、产品性能、成本控制等方面加大投入并进行优化，勇敢直面射频前端中高端市场的准入门槛挑战，不断迭代技术能力，优化产品性能和成本，持续推出性能更高、成本更优的中高端射频产品，完善对中高端滤波器、模组芯片的产品布局，产品线涵盖了从分立滤波器到射频模组的多样化解决方案。星曜半导体依托TF-SAW、SAW、BAW、BAW+IPD等先进技术，成功开发并推出了超过80款成熟的滤波器、双工器、四工器等芯片产品，全面覆盖了从低端到高端的全技术要求和从低频到高频的全频段需求。公司在射频滤波器方面取得了显著成就，并积极拓展至全套射频前端接收模组（如DiFEM、L-DiFEM、LNA Bank等）和部分发射模组产品（如PAMiD、L-PAMiF、L-PAMiD、PA等）。星曜半导体以其丰富全面的产品线，响应5G全频段的应用需求，产品性能卓越，达到国际领先水平，充分彰显了其在射频前端领域的领先地位。

图1. 星曜半导体产品线布局

星曜半导体，作为国内领先的射频滤波器芯片和射频前端模组的高科技企业，今日重磅发布针对5G应用的MHB L-PAMiD全自研模组芯片产品：STR51220-11。该产品集成了由星曜半导体完全自主开发的MB PA、HB PA、LNA、Switch、Band 1/3/40五工器、B34+B39 TX/RX滤波器、B41F TX/RX滤波器等，是所有射频模组类别中技术难度最大、集成度最高的模组。加之之前已发布的LB L-PAMiD模组，星曜半导体在5G射频前端解决方案领域已然迈出关键且坚实的一步，充分体现了星曜半导体在射频模组上卓越的自主研发能力和强大的创新力。STR51220-11具有以下产品特征和性能优势：

1. 产品封装尺寸为8.6 x 6.5 x 0.72(Max) mm，集成了PA、LNA、射频开关、滤波器等多种射频器件，有效节省客户布板面积，显著简化客户端射频研发的设计与制作流程，减少分立器件调试和匹配所需的时间，为客户有效缩短产品的研发周期，降低研发成本。

2. 模组内集成了常见MHB频段滤波器：B1/B3/B34/B39/B40/B41F(全频段)。模组整体具有高性能和可靠的功率耐受能力，同时能够避免诸如TRX收发干扰/CA场景下的互扰等等常见射频问题，确保信号的传输质量，在提高信号的数据速率的同时，降低信号延时。模组内置滤波器针对性采用不同工艺（如TF-SAW、Normal SAW、IPD等），在确保整体性能和可靠性的前提下，兼具成本优势，是一款性能与成本平衡的产品。

3. 产品集成了多路LNA通路，支持包括B1+3+40/41、B34+39、B39+41等频段组合的CA载波聚合功能，提升了数据传输速率和网络容量，满足客户高速率下载项目的需求。

4. 在发射端，MB频段支持3.4V PC3，即ANT端口功率达到26dBm；HB频段支持4.6V PC2，即ANT端口功率达到29dBm；M/HB PA均支持AUX端口功率输出，方便用户扩展其余频段滤波器。

5. 产品自带self-shielding自屏蔽功能，能有效避免无线电磁波的空间干扰，提升产品的电磁抗干扰能力。

图2. 星曜半导体STR51220-11产品框图及开盖图

图3. 星曜半导体STR51220-11产品测试性能图

星曜半导体的MHB L-PAMiD射频模组芯片产品STR51220-11的发布，不仅彰显了公司在射频模组领域的自主研发能力和创新力，也进一步巩固了其在高性能射频滤波器和射频模组芯片领域的领先地位。星曜半导体作为以滤波器为核心技术基础的射频前端芯片公司，是国内首家正式发布L-PAMiD射频模组芯片产品的滤波器研发企业，改变了原有的以PA为核心技术基础的射频芯片公司采用的外购滤波器的商业格局，成为国内独家实现L-PAMiD射频模组芯片内部器件全自研的射频芯片研发企业。

星曜半导体全面的产品线不仅满足了当前市场的需求，也为未来技术的发展奠定了坚实的基础。公司在射频前端领域的深厚技术积累和持续的创新能力，使其能够快速响应市场变化，不断推出新的产品，满足客户的多样化需求。随着5G技术的不断发展和应用，星曜半导体的产品线将进一步扩展，为全球客户提供更加全面、先进的射频前端解决方案。公司将继续以市场需求为导向，以核心技术为支撑，深化产品线布局，致力于成为全球射频前端领域的领导者，为通信技术的未来发展贡献力量。

【星曜半导体简介】

浙江星曜半导体有限公司成立于2020年11月（前身是浙江信唐智芯科技有限公司），是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。公司总部位于温州，在上海、成都、深圳、西安、苏州均设有研发或销售中心。星曜半导体公司由国家领军人才、浙江省顶尖人才领衔创办，目前拥有一支100多人的国内外顶尖研发团队，其中博士硕士超过70人，公司核心研发人员均毕业于国内外知名高校且拥有国内外顶尖射频滤波器或射频芯片公司（Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等）多年工作经验，曾研发出多款芯片成功量产应用在苹果、三星等品牌旗舰机型。星曜半导体技术团队在基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等技术领域积累了丰富的理论和工程实践经验。星曜半导体坚持以市场需求为导向、以核心技术为支撑的产品开发理念，不断深化产品线布局。基于TF-SAW、SAW、BAW、BAW+IPD技术，目前已开发80多款成熟滤波器、双工器、四工器等芯片产品（代表性产品包括TF-SAW Band 3、Band 2、Band 7、Band 41F、Band 25、Band 28F、Band 28 Tx + Band 28&20 Rx、Band 20 Tx + Band 20&28 Rx、Band 1 + Band 3、Band 25 + Band 66等， BAW n41F、n78、n79 NB、n79F、WiFi 6E等）；基于SOI、GaAs、CMOS等工艺，已开发全套射频接收模组产品（DiFEM、L-DiFEM、LNA Bank等）和部分发射模组产品（PAMiD、L-PAMiF、L-PAMiD、PA等）。绝大多数产品性能达到国内领先、国际一流水平。目前多款产品量产交付国内外一流客户，四工器、双工器和发射滤波器出货量超过5亿颗，且正在迅速增长中。公司的5G射频滤波器芯片产线项目于2023年8月正式启动，该项目选址温州湾新区，总投资7.5亿元，主要建设射频滤波器芯片晶圆制造产线，建成后年产12万片射频滤波器晶圆片。本项目建成后，星曜公司将完成射频滤波器芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节，将大幅度增强星曜公司的行业竞争力和影响力，同时也能助力我国高性能射频滤波器和射频模组芯片领域的产业竞争力。