xMEMS推出全球首款1毫米超薄近场全频MEMS扬声器Sycamore
2024-11-27 【 字体:大 中 小 】
“近期,全球领先的压电MEMS创新平台开发者和全硅微型扬声器的创造者xMEMS Labs宣布推出最新突破性音频技术产品:Sycamore。这款微型保真(µFidelity)音频产品代表了MEMS扬声器领域的又一次重大创新。
”Sycamore体积仅为传统动圈单元的七分之一,厚度为三分之一,为产品设计师提供了创新更薄、更轻移动设备外形的空间与自由。
近期,全球领先的压电MEMS创新平台开发者和全硅微型扬声器的创造者xMEMS Labs宣布推出最新突破性音频技术产品:Sycamore。这款微型保真(µFidelity)音频产品代表了MEMS扬声器领域的又一次重大创新。

Sycamore是全球首款全频、全硅近场MEMS扬声器,能够为开放式无线立体声 (OWS) 耳塞、智能手表、智能眼镜、增强/虚拟现实头戴设备和其它紧凑型移动电子设备提供全频声音体验。Sycamore基于xMEMS革命性的“超声波声音”平台,仅凭1毫米薄的芯片便可通过超声波生成全频声音。
“有了Sycamore,移动电子设备可以在保持强大丰富的声音表现的同时,达到更纤薄、更时尚的外形设计。”xMEMS营销与业务发展副总裁Mike Housholder表示,“无论是低频还是高频性能,Sycamore都超越传统扬声器,为智能手表、智能眼镜和其他任何小型移动设备提供强大的全频声音。”
不同于xMEMS的首创Cypress微型扬声器(为入耳式主动降噪耳塞提供全频音效),Sycamore专为开放式听音设备设计。其超薄1毫米厚度取代了3毫米厚的传统动圈扬声器,并且占用更小的后腔空间,突破了超薄移动电子设备的设计限制。
凭借其一阶低频滚降,Sycamore可以匹配传统扬声器的中低频性能,同时在次低频延展上提供高达11dB的动态余量。在高频表现上,Sycamore在5kHz以上频段比传统扬声器高出15dB,使其成为笔记本电脑、车载和便携式蓝牙扬声器的理想近场高音单元的替代品。
“MEMS扬声器Sycamore的应用只受限于设计师的想象力。”Housholder 补充道。“在智能手机中,Sycamore可以用作更高质量的听筒扬声器,带来更清晰的通话和更高的隐私性。在汽车中,Sycamore的尺寸、重量和性能使其成为头枕、顶棚和柱位安装的微型高音单元。而在智能手表和眼镜中,Sycamore不仅提供完整的音效体验,其尺寸还允许设计师创造出更纤薄、更时尚的产品,深受消费者喜爱。”
Sycamore的尺寸仅为8.41毫米 x 9毫米 x 1.13毫米,重量仅为150毫克,是传统动圈扬声器封装体积的七分之一、厚度的三分之一,非常适合集成到日益纤薄的智能手表和眼镜等电子设备中。作为一款全硅固态MEMS扬声器,Sycamore具备IP58防护等级,耐用且防汗,非常适合户外用户使用。
Sycamore采用与Cypress入耳式ANC微型扬声器及开创性XMC-2400微型散热风扇(µCooling)芯片相同的制造工艺。通过统一的制造平台,xMEMS能够快速推出多种不同的微型压电MEMS产品,以支持快速创新。
xMEMS计划于2025年第一季度提供Sycamore样品,并于2025年10月开始量产。
猜你喜欢
恩智浦发布S32N55处理器,率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
安森美USB-C充电方案技术细节
贸泽开售TDK InvenSense ICU-20201飞行时间距离传感器
金升阳推出5000V隔离 高性能插件式单路驱动电源
基于 TI GaN FET 的 10kW 单相串式逆变器的设计注意事项
飞睿智能推出创新UWB SIP芯片,内置高增益天线,引领精准定位新纪元!
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片,提高电能利用率和可靠性
索斯科推出迷你嵌入式铰链固定轻型门板与盖子
意法半导体NFC数据读取器芯片为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源
WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中

嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性

别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%

无线连接背后 为什么有些设备连得更远?

微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控

业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势

从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点

在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)

118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源

WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
