Vishay推出采用TO-263(D2PAK)封装,具有多脉冲处理能力的车规级表面贴装厚膜功率电阻器
2024-11-28 【 字体:大 中 小 】
“日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布, 推出TO-263(D2PAK)封装新型车规级表面贴装厚膜功率电阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通过AEC-Q200认证,具有多脉冲处理能力,25 °C壳温下功率耗散达35 W,适用于各种汽车应用。
”器件通过AEC-Q200认证,额定脉冲循环为100 000次,功率耗散高达35 W

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布, 推出TO-263(D2PAK)封装新型车规级表面贴装厚膜功率电阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通过AEC-Q200认证,具有多脉冲处理能力,25 °C壳温下功率耗散达35 W,适用于各种汽车应用。
日前发布的器件功率耗散和稳定性均优于标准TO-263(D2PAK)封装器件,适用于多脉冲和重复脉冲条件下使用。电阻器25 °C下1000次脉冲最大阻值偏移为2%,100 000次脉冲阻值偏移小于5%,导通时间为500 ms,关断时间为11 s,脉冲能量18.9 J。器件通过1000次快速温变(RCT)测试,负荷寿命达1000小时。
D2TO35M采用无感设计,阻值范围10 W 至10 kW,容差分别为± 2 %、± 5 %和± 10 %,热阻为4.28 °C/W,温度系数(TCR)为150 ± ppm/°C,工作温度范围 -55 °C至+175 °C。器件符合RoHS标准,270 °C/10 s回流焊条件下保持稳定。
D2TO35M现可提供样品并已实现量产,标准周期供货。
猜你喜欢
美光率先上市基于 LPDDR5X 的 LPCAMM2 内存模块,变革 PC 用户体验
Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片,进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
埃赛力达推出新一代Phoseon UV LED固化系统用于光纤和电线涂层
美光推出全新数据中心 SSD,性能业界领先
XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板,更紧凑可靠省连接器成本
贸泽电子开售适用于压力传感器应用的Analog Devices MAX40109低功耗精密传感器接口SoC
中国企业信用数字化建设《全国企业信用调查公示系统》和《全国城市商业网点信用调查公示系统》新闻发布会举办
花样滑冰团体赛规则(冬奥会花样滑冰比赛规则)
为何高品质数控磨床在电子制造中至关重要
从主机节点到异构机架:重新思考AI CPU
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源