共模半导体推出基于Turbo Switch技术的小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压变换器
2024-12-03 【 字体:大 中 小 】
“GM2500是一个小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压DC/DC变换器,其中LQFN-12封装的芯片体积为 2mm x 2mm x 0.74mm,是业界目前最小尺寸的5V/6A降压芯片。采用共模独有的Turbo Switch技术,GM2500可工作于高达9MHz的开关频率,使得该产品能够实现超高的功率密度,不仅能降低纹波和EMI辐射,还能减少外围元器件数量并缩小整体方案的尺寸,从而优化系统成本。
”
小体积、高效、低EMI、同步6A降压变换器GM2500
GM2500是一个小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压DC/DC变换器,其中LQFN-12封装的芯片体积为 2mm x 2mm x 0.74mm,是业界目前最小尺寸的5V/6A降压芯片。采用共模独有的Turbo Switch技术,GM2500可工作于高达9MHz的开关频率,使得该产品能够实现超高的功率密度,不仅能降低纹波和EMI辐射,还能减少外围元器件数量并缩小整体方案的尺寸,从而优化系统成本。

产品介绍
关于产品
GM2500的输入电压从2.5V到5.5V,输出电压低至0.5V至VIN,能够提供高达6A的输出电流,确保了广泛的应用兼容性和灵活性。
GM2500采用独特的对称输入封装结构,有效抵消EMI磁场辐射,可以在最高9MHz开关频率下实现低EMI和高效率;采用固定开关频率,可在1MHz到9MHz范围内,编程设置开关频率;其最小开关时间仅为28ns,确保了快速的瞬态响应能力。
GM2500 在低噪声的强制连续或脉冲跳越模式下运行,或低波纹低功耗模式运行,在轻负载下高效运行,非常适合电池供电系统。
GM2500工作温度范围从-40℃至+150℃,在强制连续工作模式下,全温度范围的精度为±1%,满足严格的汽车行业标准AEC-Q100。同时具备输出过压保护、短路保护、热关机等安全特性,确保系统稳定可靠运行。
GM2500系列产品提供了两种封装,小尺寸 12 引脚 2mm x 2mm x 0.74mm LQFN 封装和13引脚 2mm x 3mm x 0.90mm LQFN 封装,可替代ADI的LTC3309、LTC3308、MPS的MP2145等多系列产品。

对于具有更高功率要求的系统,支持多相并联转换器设计,大规模应用于通信及汽车电子等行业领域,能够为FPGA等核心器件供电,以满足快速增长的计算能力的需求。
产品特性
输入电压:2.5V 至 5.5V
输出电压:0.5V 至 VIN
输出电流:6A/4A
±1%全温度范围输出电压精度
8 mΩ NMOS, 31 mΩ PMOS
可编程开关频率:1MHz 至 3MHz 或 3MHz 至 9MHz
峰值电流模式控制:
28ns 最小导通时间
宽带宽、快速动态响应
精确 400mV 使能阈值
100%占空比工作模式
电源良好、内部补偿和软启动
低 EMI 封装架构
热限制
结温范围为 TJ=-40°C至 +150°C
主要应用
光通信、服务器、电信
汽车、工业、通信
分布式直流供电(POL)
FPGA、ASIC、μP 核心用品
电池供电系统

GM2500系列对标产品
GM2500系列产品订购指南
关于共模半导体
共模半导体致力于高性能模拟电路的研发及销售,产品涉及模拟电源、模拟数字转换器、保护器件以及高性能混合信号SoC等,广泛应用于工业,汽车及医疗等多个领域,产品形态包括芯片和应用方案。
猜你喜欢
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS 7
瑞萨推出高性能四核应用处理器,增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵容
精准对接“未来合伙人”!第五届“北虹杯”收官
豪威集团发布用于专业和消费类安防监控摄像头的全新高分辨率图像传感器
FlexEnable 推出用于AR和VR应用的柔性有源光学评测套件
英飞凌推出新型固态隔离器,交换速度更快,功耗降低高达70%
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合
恩智浦发布MC33777,革新电动汽车电池组监测技术
POWERQUARK 赋能绿联新一代充电头提升用户体验
TDK为多个系列环形磁芯扼流圈增加管式包装,以适应自动贴片机应用
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源
WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中

嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性

别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%

无线连接背后 为什么有些设备连得更远?

微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控

业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势

从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点

在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)

118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源

WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
