“株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™*1”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下简称“本产品”）。本产品配备了使用ARM® Cortex-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。

主要特点

• 同时实现远距离通信和低功耗特点
• 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”
• 具备优异的耐环境性

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™*1”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下简称“本产品”）。本产品配备了使用ARM® Cortex-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。

随着各行各业的数字化转型，IoT终端的部署速度不断加快，高速、远距离传输大量数据的需求不断增加。然而，满足这些需求的无线通信技术并不多。其中备受关注的通信标准就是Wi-Fi HaLow。

此次，村田开发了2款支持Wi-Fi HaLow的表面贴装型无线模块：配备了用于增强输出的功率放大器的“Type 2HK”和不配备功率放大器的“Type 2HL”。利用村田多年积累的设计、贴装、生产和质量管理技术，确保该产品具有优异的耐环境性和低故障率。此外，在量产时，会对每一台产品的输出进行调整，因此通信输出不会参差不齐，可以为各场景中使用的IoT设备提供稳定的通信。此外，该芯片组还配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领导者之一NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”。

NEWRACOM公司CEO兼董事长Dr. Sok Kyu Lee先生的点评：“NRC7394芯片组代表了面向IoT应用的Wi-Fi的未来，具有低功耗和宽通信范围的特点。通过将我们的技术集成到村田制作所的新模块中，可以为广泛的行业提供强大的平台，以实现高可靠性且效率高的无线通信。我们期待它能帮助该模块更多地用于下一代IoT解决方案。”

今后，村田将继续致力于扩大满足市场需求的高质量、高可靠性产品的阵容，助力技术革新。

主要特点

• 同时实现远距离通信和低功耗

• Wi-Fi HaLow使用sub-1GHz频带（900MHz频带），与一般的Wi-Fi使用的2.4GHz频带和5GHz频带不同，因此可以实现1km或更远的高速通信。这一特性可以大幅减少传输数据时的功耗，能够提供了效率较高的数据通信环境。

• Wi-Fi/IP通信协议可以直接使用

• Wi-Fi HaLow是一种利用IP（Internet Protocol）的通信标准，因此，可以取代现有的Wi-Fi解决方案并构建支持远距离数据传输的IoT网络。

• 能以低成本构建自用网络

• 在使用Wi-Fi HaLow构建的网络中，不需要使用通信运营商管理的基站。因此，可以降低通信成本并允许用户自己管理。

• 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”

• 该芯片组配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领导者之一的NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394。”

• 实现优异的耐环境性

• 它是一款高可靠性模块，支持工业设备所需的-40～+85℃的工作温度，并已通过严格的耐环境测试。

• 实现稳定的通信

• 通过在发货前对每一台产品的输出进行调整，可以为多种情景和场所中使用的IoT设备提供稳定的通信。

• 已获得无线电波法认证

该产品预定获得在北美和日本利用无线电波的批准*2。因此，客户不需要另行获得批准，有助于简化IoT设备设计流程并缩短到投入市场为止所需的时间。

主要规格


    
主要应用

与智能家居等相关的民生设备、智能城市、智能楼宇、智能零售、智能工厂、智能农业、安保摄像头、社会基础设施管理、业务用设备、工业设备、医疗设备

注释

*1　Wi-Fi HaLow™：一种基于Wi-Fi/IP通信的远距离无线通信标准，使用可用于工业、科学和医疗用途的频带（900MHz频带），不需要获得许可即可使用。它已被作为“IEEE 802.11ah”标准化，适用于IoT通信系统。在几公里的范围内利用1MHz至4MHz的带宽，理论上可以进行达到80Mbps的无线数据传输。
*2　由于有关ISM频带使用的法律管制，配备了功率放大器以提高输出的Type 2HK仅能在北美和澳大利亚使用。
*3　SISO：Single Input Single Output的缩写，是一种在无线通信系统中从一个发送天线向一个接收天线发送数据的天线构成方法。