“刚过去不久，炬芯科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算（Mixed-mode SRAM based CIM，简称“MMSCIM”）技术的端侧AI音频芯片正式发布，紧接着，炬芯科技正式发布其中面向低延迟私有无线音频领域的创新之作：ATS323X系列芯片，这是全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片，目前该芯片方案正与品牌客户协同开发中，不久后将在终端品牌产品中落地应用，为用户带来特别的AI产品体验。

刚过去不久，炬芯科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算（Mixed-mode SRAM based CIM，简称“MMSCIM”）技术的端侧AI音频芯片正式发布，紧接着，炬芯科技正式发布其中面向低延迟私有无线音频领域的创新之作：ATS323X系列芯片，这是全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片，目前该芯片方案正与品牌客户协同开发中，不久后将在终端品牌产品中落地应用，为用户带来特别的AI产品体验。

ATS323X系列作为炬芯科技第一代搭载AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核异构SoC芯片，同时也是炬芯科技第三代高音质低延迟无线收发音频芯片，该芯片系列可广泛应用于无线麦克风、无线电竞耳机、无线话务耳机、多链接高清会议系统以及无线收发一体器等多种产品中，将为此类产品实现AI赋能，助力终端品牌产品迈进AI新时代。

• 突破性AI架构，引领音频技术革新

作为炬芯科技首款采用AI-NPU架构的无线音频芯片，ATS323X采用先进的MMSCIM和HiFi5 DSP融合设计的架构，其中MMSCIM核心运算能力高达100GOPS@500MHz，能效比高达6.8TPOS/W，在同等条件下，相较于DSP HiFi5，实际应用算力和能效比分别可提升约16倍和60倍，功耗可降低90%以上。而通过MMSCIM和HiFi5 DSP的协同设计，NPU支持基础性通用AI算子，DSP予以特殊算子的补充，形成一个既高弹性又高能效比的AI NPU融合架构，使得ATS323X在算力和能效方面实现显著突破。同时，芯片支持TensorFlow、Caffe、TFLite、PyTorch和ONNX等主流深度学习框架，并支持目前所有主流的AI模型，可为各类终端产品提供强大的算力支撑，便于品牌客户进行个性化AI算法开发及AI应用的植入。

• 卓越音频性能，创新体验升级

ATS323X在音频性能方面表现出色。芯片支持全链路48KHz@32bit的高清音频通路，实现了DAC SNR 120dB（噪声小于2uVrms）和ADC SNR 111dB（噪声小于3.6uVrms）的优异指标。全新升级的48K双麦AI ENC降噪算法，在高保真、低延迟的基础上，较上一代单麦降噪的方案带来了更出色的降噪效果。在延迟控制方面，ATS323X在炬芯2.4G NGPP-Gen3私有协议模式下，整个链路端到端延迟时间进一步降低至9ms，可进一步满足K歌、电竞等超低延迟应用场景的需求。

• 强劲无线性能，拓展应用边界

在无线传输方面，ATS323X支持高达16dbm的发射功率和全新一代的无线跳频技术，同时无线传输带宽较第二代提升100%，达到4Mbps，传输距离最远可达450米，展现出强大的无线连接技术和抗干扰能力，并可灵活支持一发多收、四发四收、多发一收等多种链接组网模式。

炬芯科技集团副总及低延迟无线音频事业部总经理刘凤美表示："ATS323X的发布是炬芯科技在端侧AI音频领域的重要里程碑。通过整合AI技术、先进的音频处理与无线传输技术，我们致力于为客户提供更智能、更高音质、更低延迟、更个性化的无线音频解决方案，推动整个行业快速升级。"