“KAGA FEI 作为一家全球性的短距离无线解决方案开发商，前不久推出了一款超小型的内置 PCB 天线的 Bluetooth® 6.0 模块。该模块名为“ES4L15BA1”，基于 Nordic 半导体的多协议 nRF54L15 SoC 的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）版本，属于其新一代 nRF54L 系列。ES4L15BA1超紧凑模块的尺寸为 3.25 x 8.55 x 1 毫米，已在美国、加拿大和日本通过预认证，使开发者能够快速开发并推向市场新的 Bluetooth LE 物联网设备。

KAGA FEI 的 ES4L15BA1 模块集成了 Nordic 半导体的 nRF54L15 SoC，以支持未来的蓝牙信道测量距离测量以及多种医疗和工业应用场景。

KAGA FEI 作为一家全球性的短距离无线解决方案开发商，前不久推出了一款超小型的内置 PCB 天线的 Bluetooth® 6.0 模块。该模块名为“ES4L15BA1”，基于 Nordic 半导体的多协议 nRF54L15 SoC 的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）版本，属于其新一代 nRF54L 系列。ES4L15BA1超紧凑模块的尺寸为 3.25 x 8.55 x 1 毫米，已在美国、加拿大和日本通过预认证，使开发者能够快速开发并推向市场新的 Bluetooth LE 物联网设备。

支持下一代物联网应用ES4L15BA1 模块专为空间受限的医疗、健康和工业物联网（IIoT）解决方案设计，也适用于小型、薄型或笔状设备或可穿戴设备，如智能眼镜。nRF54L15 SoC 即将支持的蓝牙信道测量（Bluetooth 6.0 的一项功能），这将是该模块在距离测量应用中提供极大改进的可靠性和准确性，从而支持基于设备距离信息的增强安全应用，例如，例如基于设备接近度解锁设备。-40° 至 105° C 的工作范围使其适用于在恶劣环境中使用的工业设备。

ES4L15BA1 模块和 Nordic 的 nRF54L15 SoC 减少了下一代无线物联网产品的开发时间和认证成本。Nordic 半导体的吸引力在于其及时推出易于使用的无线芯片，这些芯片支持市场需求的功能，并且有丰富的技术文档和出色且迅速的技术支持作为后盾。

―― Mick Aoki，KAGA FEI 副执行经理

超低功耗多协议支持nRF54L15 SoC 支持 Bluetooth LE、Bluetooth Mesh、Thread、Matter、Zigbee、Amazon Sidewalk 和 2.4 GHz 专有协议，数据传输速率高达 4 Mbps。它配备了时钟频率为 128 MHz 的 Arm® Cortex®-M33 处理器和超低功耗的多协议 2.4 GHz 无线电。它还提供高达 1.5 MB 的非易失性存储器（NVM）和 256 KB 的 RAM，使 ES4L15BA1 模块能够支持高级应用软件和无线协议栈。nRF54L15 SoC 集成了所有标准外设，同时集成的 RISC-V 协处理器可以运行软件定义的外设并处理时间关键任务。

Nordic 半导体是 Bluetooth LE 芯片的市场领导者。我们选择 nRF54L15 SoC 是因为它将支持 Bluetooth 6.0 功能，并且设计符合 PSA Certified Level 3 安全要求。nRF54L15 的 Arm Cortex M33 处理器和 RISC-V 协处理器提供了高计算性能，同时拥有 1.5 MB NVM 和 256 KB RAM 的大内存容量，但 SoC 仍然足够小，使我们能够实现超小型模块设计。

―― Mick Aoki，KAGA FEI 副执行经理