研华服务器级工业主板AIMB-592,采用AMD EPYC 7003系列处理器,助力提升边缘性能!
2023-11-15 【 字体:大 中 小 】
“嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出AIMB系列中的首款服务器级主板――AIMB-592。这款高性能Micro-ATX版型的主板采用AMD EPYC™ 7003系列处理器和4 x 钢制PCIe 4.0 x16插槽,可提供出色的计算能力并支持GPU扩展。AIMB-592可支持多达64个CPU内核和板载768GB内存(通过6个DDR4 RDIMM插槽),性能远远优于同类产品。
”嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出AIMB系列中的首款服务器级主板――AIMB-592。这款高性能Micro-ATX版型的主板采用AMD EPYC™ 7003系列处理器和4 x 钢制PCIe 4.0 x16插槽,可提供出色的计算能力并支持GPU扩展。AIMB-592可支持多达64个CPU内核和板载768GB内存(通过6个DDR4 RDIMM插槽),性能远远优于同类产品。它具有两个10Gbe LAN、两个2.5GbE LAN,可增强带宽网络并支持大数据云服务,同时更大限度地提高传输效率。此外,它还通过M.2 M-Key和IPMI 2.0提供智能远程管理服务。PC级别的尺寸,服务器级别的功能和属性的组合,使AIMB-592成为边缘数据密集型应用的理想解决方案。

灵活GPU 配置提升机器视觉性能
AIMB-592采用4 x 钢制PCIe Gen 4 x16插槽,带宽为152 GB/s,可支持边缘机器学习和深度学习应用中的各种扩展功能,提升了数据传输的稳定性。同时,它可扩展双槽位GPU、4 x 单插槽GPU和其他加速卡,以提供出色的图形性能。此外,AIMB-592还配备了板载M.2 M-Key,支持高速NVMe SSD,可用于对响应速度和AI计算能力要求非常高的应用场景,例如高端医疗工作站和高速测试设备等。
通过64核CPU和768GB内存实现强大计算能力
AIMB-592采用第3代AMD EPYC™ 处理器,内核多达64个(256 MB三级缓存)。该解决方案能够快速将原始数据可视化。AIMB-592还采用6 x DIMM,支持高达768GB DDR4内存,数据传输速率总计153.6 GB/s,为需要同时处理高速工作流的数据密集型应用提供出色性能。
提供安全、快速和强大的云连接功能
高端计算设备需要处理大量数据,并提供可靠的安全加密保障。因此,AIMB-592配备了两个10Gbe LAN、两个2.5Gbe LAN和两个超薄SAS,以确保数据传输的安全性。它还配备了8 x SATA 3,可满足医疗工作站和高速测试设备中的海量数据存储需求。AIMB-592还支持IPMI 2.0,以提高设备安全性和监控能力,同时确保面向未来的网络连接,降低人力成本,减少时间浪费。

产品特性:
• AMD EPYC 7003 Zen 3
• 128GB DDR4 3200MHz RDIMM
• 4 x PCIe Gen 4 x16插槽
• 扩展支持: 2 x 10Gbe LAN、2 x 2.5GbE LAN、用于BMC管理的1 x 1Gbe、4 x USB 3.2 Gen 1(后部 I/O)、1 x USB 3.2 Gen 1(内部垂直接头)、8 x SATA 3、1 x RS-232
• 2 x 超薄SAS 4i, 1 x M.2 M-Key
• BMC: IPMI 2.0
• 支持嵌入式操作系统:Windows Sever 2019、Linux Ubuntu和DeviceOn
目前研华工业主板AIMB-592已正式上市,有关AIMB-592或其他研华产品/服务的更多信息,请拨打研华嵌入式服务专线400-001-9088。
关于研华(Advantech)
研华成立于1983年,以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景,一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势,研华提出以边缘智能和研华工业云平台为核心的物联网软、硬件解决方案,协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球28个国家,拥有近8,900名员工,以强大的技术服务及营销网络,为客户提供本土化响应的便捷服务。此外,研华积极推进产业伙伴共创,加速AIoT生态圈布建与发展。(公司网址:www.advantech.com.cn)
关于研华IoT嵌入式平台事业群(EIoT , Advantech Embedded IoT Group)
研华嵌入式物联网平台事业群提供全系列嵌入式计算机板卡、智能系统、外围模块、软件服务经销以及客制化设计导入服务,涵盖全产品研发设计、制造与全球销售与服务,并专注垂直产业发展。为迎接物联网、大数据与人工智能的发展,我们还提供从边缘运算(EdgeComputing)到云服务(Cloud Services) 的物联网整合解决方案,包含AIW无线解决方案、IoT Gateway 网关、EIS边缘智能服务器及WISE-PaaS/DeviceOn智能化设备维运管理软件、WISE-PaaS物联网软件平台及主流第三方云服务平台,更针对人工智能应用推出一系列Edge AI模块,推理系统及产业解决方案,专注产业物联网解决方案开发及区域深耕。(服务专线/QQ:400-001-9088)
猜你喜欢
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新
SLC、MLC、TLC、QLC有哪些区别
如何让QLC技术成为主流?
精准距离感知新突破-深度解析蓝牙信道探测与实作技巧
京东通过一系列“小快轻准”的数字化解决方案,助力中小企业生产经营全链路降本增效
意法半导体发布先进的高性能无线微控制器,符合即将出台的网络安全保护法规
microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计
面向现代输液泵的智能步进电机控制技术
英飞凌推出功能强大的CYW5591x系列无线微控制器,扩展其AIROC Wi-Fi 6/6E产品组合
Microchip推出高性能第五代PCIe 固态硬盘控制器系列
三个月吸金近15亿,光联芯科领跑片间光互连赛道
车灯内卷时代,出路在何方?安瑞光电双轮驱动,加速全球出圈
最终盘点:关于RS-485的十大要点
CIOE 2026观察:从纳米到光年,一束光的“连接带”加速成型
光刻产业开启”双线迭代“:High-NA EUV与12英寸光掩模
芯连青山绿水,智护万千生灵——宸芯MNet自组网技术助力野生动物保护
Eddie Ramirez:服务器市场Arm优势有三 多元化方案提供更多选择性
苹果首款折叠iPhone发布 果链迎来结构性重估:谁在受益,谁在承压?
前苹果NPU全建制高管团队押注端侧通用计算平台,成立一年已获三轮产业方领衔近10亿投资
服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”?
三个月吸金近15亿,光联芯科领跑片间光互连赛道

车灯内卷时代,出路在何方?安瑞光电双轮驱动,加速全球出圈

最终盘点:关于RS-485的十大要点

CIOE 2026观察:从纳米到光年,一束光的“连接带”加速成型

光刻产业开启”双线迭代“:High-NA EUV与12英寸光掩模

芯连青山绿水,智护万千生灵——宸芯MNet自组网技术助力野生动物保护

Eddie Ramirez:服务器市场Arm优势有三 多元化方案提供更多选择性

苹果首款折叠iPhone发布 果链迎来结构性重估:谁在受益,谁在承压?

前苹果NPU全建制高管团队押注端侧通用计算平台,成立一年已获三轮产业方领衔近10亿投资

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”?
