“RFID在本质上来说是一种半导体技术，ITEC在半导体行业拥有30余年的丰富经验，已在其他市场成功安装了数百个与半导体芯片贴装类似的系统。 ADAT3 XF Tagliner具备半导体行业所需的标准功能，如自动晶圆更换（适用于8英寸和12英寸晶圆）以及在各工艺步骤前或后设置多个高分辨率摄像机以作品质管控。

位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机每小时可贴装48,000颗产品，而位置精度和旋转精度优于9微米和0.67°，在1 Σ ，相较其他贴片设备速度快3倍，精度高30%。 ITEC产品管理总监Martijn Zwegers表示：“该贴片机已在多个主要客户的工厂雀咝У卦俗鳎颐且炎急负迷谌蚪猩桃捣⒉己屯乒恪 ”

ADAT3 XF Tagliner已实现全自动化，而良率亦超99.5%。 其总拥有成本(TCOO)远低于业界同类设备，并可通过降低制造成本带来显著的竞争优势。它开辟了零售和汽车标签、门禁控制、火车票、航空行李标签、集装箱等新的RFID应用领域。

半导体行业标准功能

RFID在本质上来说是一种半导体技术，ITEC在半导体行业拥有30余年的丰富经验，已在其他市场成功安装了数百个与半导体芯片贴装类似的系统。 ADAT3 XF Tagliner具备半导体行业所需的标准功能，如自动晶圆更换（适用于8英寸和12英寸晶圆）以及在各工艺步骤前或后设置多个高分辨率摄像机以作品质管控。

ADAT3 XF Tagliner的高精度胶水固化系统仅有两个热电极，可减少活动部件，从而提高可靠性和可维护性。固化时间H为65毫秒，较其他RFID贴片机低两个数量级（通常为几秒），显著提高了操作效率。

ADAT3 XF Tagliner支持各类透明和非透明卷带材料，较一般只能使用透明材料的传统RFID贴片设备更具优势。 该系统集成了BW Papersystems卷绕机和Voyantic读取器，可随时与更具可持续性的新兴基材材料（如正在逐渐取代PET塑料的纸张）一起使用。即使卷带间距高达50.8毫米，它也能保持优异的48,000 UPHr速。

完全符合各大RFID厂商要求

Martijn Zwegers表示：“这款RFID贴片机采用半导体行业的创新技术进行了优化，有望成为未来几年的行业基准系统。 ”其工艺完全符合各大芯片供应商的要求，并满足行业对于温度、湿度和机械可靠性的严苛要求。目前，它可以贴装小至200微米的芯片，后续有望支持更小的尺寸。 ADAT3 XF Tagliner在其生命周期内将不定期升级，进一步优化操作性并提高设备性能，从而确保目前的投资在未来仍具市场价值。

关于ITEC

ITEC总部位于荷兰奈梅亨，是一家专门从事半导体大批量生产的后端半导体设备制造商。 ITEC的目标旨在大批量制造由小信号到POWER MOS器件，公司都能提供最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台。

ITEC一直植根于半导体制造行业，作为飞利浦和Nexperia的合作伙伴，我们将自动化专业知识与30多年以来处于先进水平的设备结合在一起。 2021年，ITEC成为独立的法人实体。 更多详情，请访问我们的网站www.itecequipment.com。