玄铁RISC-V处理器上新!打造软硬协同研发新范式
2023-11-23 【 字体:大 中 小 】
“11月21日,玄铁RISC-V上新了三款处理器:首次实现AI矩阵扩展的C907、 满足Vector1.0标准的C920,以及实时处理器R910。基于软硬协同新范式研发的这三款玄铁处理器,大幅提升了加速计算能力、安全性及实时性,将加速推动RISC-V在自动驾驶、人工智能、企业级SSD、网络通信等场景和领域的大规模商用落地。
”11月21日,玄铁RISC-V上新了三款处理器:首次实现AI矩阵扩展的C907、 满足Vector1.0标准的C920,以及实时处理器R910。基于软硬协同新范式研发的这三款玄铁处理器,大幅提升了加速计算能力、安全性及实时性,将加速推动RISC-V在自动驾驶、人工智能、企业级SSD、网络通信等场景和领域的大规模商用落地。

(玄铁官网上线三款处理器C907、C920、R910)
大模型带来了AI算力的爆发,在端侧及边缘侧,业界正在探索加速计算的高性能、低功耗处理器新方案,玄铁C920应运而生。基于软硬协同优化,C920升级支持最新的Vector1.0标准,可实现更精准、稳定地分配任务,让每个线程发挥最大性能,进而提升整体性能。C920较上代提升了高至3.8倍的AI性能,可跑Transformer模型,特别适合机器学习、自动驾驶等领域。
另一款新处理器玄铁C907,则首次实现了独立矩阵运算(Matrix)扩展,极大提高了计算密度和计算并行能力,较传统方案可提速15倍。玄铁C907充分挖掘出RISC-V架构的AI原生优势,为加速运算提供了新选择。该款处理器预计明年三月正式面市。
面对高可靠、高实时性的计算新需求,新推出的玄铁R910刷新了纪录。R910同时支持Cache以及TCM存储架构,可选配快速及一致性外设接口,在保持高可靠的基础上大幅提升系统实时性。R910可应用于存储控制、网络通信、自动驾驶等领域,平头哥日前新发布的SSD主控芯片镇岳510就采用了R910。
至此,玄铁RISC-V处理器家族更新增至9款,已广泛应用于计算机视觉、存储解决方案、工业互联、网络通信、智能设备终端等领域,成为中国RISC-V量产芯片中受欢迎的处理器。2023年,玄铁CPU加速落地,嘉楠科技已量产支持Vector1.0标准的商用芯片K230;算能推出64核RISC-V服务器芯片,与玄铁的合作从嵌入式走向云端。
“软硬一体协同优化,已成为玄铁RISC-V研发的Tick-Tock新范式。基于此,玄铁为业界和社区提供了更好的处理器和更完善的软件栈。面向AI时代,玄铁将继续专注RISC-V技术创新和生态连接,与合作伙伴一道,加速推进RISC-V落地更丰富场景、深入更多行业的进程。”玄铁RISC-V生态负责人杨静说。
目前,玄铁RISC-V已完成与安卓、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统的深度融合。在日前举办的2023 RISC-V国际峰会期间,玄铁展示了由酷开科技研发的首个基于RISC-V的智能大屏WebOS“Coolita”,在TV端实现了主流网站视频播放、多屏互动、游戏、唱吧影音娱乐、钉钉在线会议等丰富功能。此外,首款基于玄铁RISC-V的安卓设备也将于2024年大规模商业化落地。
猜你喜欢
太阳诱电:扩充可穿戴终端的多层型金属功率电感器
意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片
深入解析 Arm Zena CSS:面向 AI 定义汽车的计算平台
智能驾驶安全闭环:新思科技从IP到SLM的端到端防护策略
长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品 完善中高端移动设备市场布局
横河电机将发布轻便、节能的OpreX电芯在线面密度仪ES-5,用于电池电极片的生产
Supermicro机柜级液冷解决方案配备产业最新加速器,专注推动AI与高性能计算的融合
【Molex】新品速递 Brad M12 Ultra-Lock 2.0
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
前海开源基金管理有限公司(前海开源是做什么的)
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源
WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中

嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性

别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%

无线连接背后 为什么有些设备连得更远?

微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控

业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势

从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点

在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)

118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源

WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
