瑞萨电子推出业界首款实现无传感器无刷直流电机零速度全扭矩的可编程电机驱动器IC
2023-12-06 【 字体:大 中 小 】
“瑞萨电子今日宣布,推出适用于无刷直流(BLDC)电机应用的首创的无传感器电机驱动器IC系列产品,该系列采用了瑞萨正在申请专利的全新技术,可使电机在无传感器的情况下实现零速度全扭矩,开创业界先河。全新电机驱动器IC使瑞萨客户能够设计出在给定扭矩下具有更大马力及速度的无传感器BLDC电机系统。此外,还降低了功耗,提高了可靠性,同时通过减少设计人员需要使用的元件数量,来缩减成本和电路板空间。
”全新技术增强马力、效率、速度与可靠性;同时降低成本并减少电路板空间
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出适用于无刷直流(BLDC)电机应用的首创的无传感器电机驱动器IC系列产品,该系列采用了瑞萨正在申请专利的全新技术,可使电机在无传感器的情况下实现零速度全扭矩,开创业界先河。全新电机驱动器IC使瑞萨客户能够设计出在给定扭矩下具有更大马力及速度的无传感器BLDC电机系统。此外,还降低了功耗,提高了可靠性,同时通过减少设计人员需要使用的元件数量,来缩减成本和电路板空间。

瑞萨此次发布三款采用全新技术的新型电机驱动器IC。其中,RAA306012作为一款独立的65V、3相智能驱动器,可与瑞萨或其它各种MCU配对;RAJ306101将瑞萨RX13T 32位MCU与RAA306012集成在单个封装中,从而减少了电路板空间与成本,提高了可靠性;RAJ306102将瑞萨RL78/G1F 16位MCU与RAA306012集成在一起,带来类似的集成优势。
无需传感器即可在零速度下实现全扭矩的能力得益于瑞萨的两项创新技术:增强型电感感应(EIS)可在电机完全停止时进行稳定的位置检测;当电机以极低的速度运行时,则使用电机转子位置识别(MRI)方式。在较高速度下,新型电机驱动器IC采用传统方法。新的EIS和MRI算法都包含瑞萨开发且正在申请专利的前沿技术。
Davin Lee, Vice President of the Advanced Analog Division at Renesas表示:“全新的无传感器设计电机驱动器IC在成本、空间、功耗和可靠性等层面具备诸多优势。现在,我们的客户可以在需要零速度全扭矩的系统中享受到这些优势。这一行业首创是瑞萨将其技术实力与深厚的应用知识相结合,从而打造满足明确市场需求解决方案的典范。”
电机、真空吸尘器电机、鼓风机和零部件的全球供应商Domel Inc 的President and CEO Peter Korošec表示:“我们非常期待在曾经必须使用传感器的新产品中采用无传感器技术。瑞萨的这一突破,将使我们能够基于最佳的尺寸、成本和可靠性为客户构建新产品。”
瑞萨全新电机驱动IC的关键特性
• 高度集成,包括驱动器、电源管理和电流检测
• 自适应及可调死区时间推动效率提升
• 电荷泵可在编程设置下保持稳定的栅极驱动电压
• 可编程栅极驱动电压可驱动N MOSFET和GaN FET
• 丰富的传感块可实现更高精度和宽速RPM驱动
• 16个可编程压摆率设置,最大限度减少电磁辐射
• 支持梯形、正弦和FOC等所有类型的电机控制算法
• 丰富的保护功能提高系统安全性
成功产品组合
瑞萨将全新电机驱动器IC与其产品组合中的众多兼容器件相结合,创建了广泛的“成功产品组合”,包括无绳吸尘器和20V无绳吹叶机等。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。
供货信息
RAA306012、RAJ306101和RAJ306102现已上市。RAA306012采用 7mm x 7mm 48引脚QFN封装。RAJ306101和RAJ306102采用 8mm x 8mm 56引脚QFN封装。瑞萨还针对每种新器件提供评估套件。更多信息请访问:www.renesas.com/motorcontrolics。
关于瑞萨电子
瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。
猜你喜欢
意法半导体公布了新系列100V沟槽肖特基整流二极管以提高效率和功率密度
安霸发布 N1 系列生成式 AI 芯片,支持前端设备运行本地 LLM 应用
安森美CEO谈论电动汽车与AI服务器前景
SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
勇士战胜国王(勇士王朝崩塌)
矽磊推出0.2~3GHz 6选1开关滤波器组芯片SV1300036
Bourns 全新符合AEC-Q200标准的汽车级多层压敏电阻上市
Microchip推出dsPIC 数字信号控制器系列新内核 提高实时控制精度和执行能力
Rolling Wireless推出5G无线通信网络 Release 16汽车蜂窝模块,成为全球首家被认可的业界公司
光纤为何是AI就绪型数据中心的基石?
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源
WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
破除通用大模型瓶颈!独立科学家卢鸿智博士发表「D-MAS」专精领域模块化Agent架构
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性

别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%

无线连接背后 为什么有些设备连得更远?

微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控

业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势

从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点

在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)

118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源

WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破

破除通用大模型瓶颈!独立科学家卢鸿智博士发表「D-MAS」专精领域模块化Agent架构
