2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”（以下简称：2026半导体设备年会）也将同期同地召开。

　　2026年，“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展的重要方向，大基金三期加速布局设备、材料及核心零部件等关键领域。在政策支持、市场需求与技术创新的多重驱动下，中国半导体产业正从“关键突破”迈向“生态构建”。在此背景下召开的CSEAC 2026立足当下行业格局，集中展示前沿技术、创新产品与产业落地成果，聚焦产业核心议题，为行业高质量发展凝聚共识、汇聚力量。

　　CSEAC是半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。每年展会都会汇聚国内外半导体产业链的企业、专家及行业机构，围绕半导体设备、核心部件、关键材料、先进工艺、先进封装、智能制造、产教人才等议题，通过展览展示、专业论坛、技术发布及产业对接等形式，探索产业高质量发展的新路径。

　　广链接：规模升级，全景呈现

　　CSEAC规划超7万平方米展览面积，较去年增扩16.7%，集结1300余家国内外企业展商，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。吸引北方华创、中微、拓荆、盛美、上微、中国电科45所、芯源微、凯世通、中科飞测、微导纳米、先导集团、日联、东方晶源、屹唐、中安、富创精密、江丰电子、新莱应材，英杰电气、科百特、科玛科技、亿太诺等国内龙头及创新型企业参与，以及DISCO、TEL、杜邦、徕卡、尼康、莱宝、光驰、SMC、ACS、纳科鑫、日立高新、马波斯、基恩士、富士胶片、埃地沃兹、林德中国、空气产品公司、菲尼克斯、HORIBA、阿自倍尔等国际巨头及在华机构。

　　置身超大规模产业链展区，观众可一站式对标海内外新品与解决方案。本届展会新增展商产品创新大赛评选活动，获奖名单将在现场公布并举办颁奖仪式。观众可见证产品“人气王”诞生，观摩前沿产品，为企业采购与研发提供参考。

　　组委会准备多重观展礼遇：10人以上观展团可享快速入场及专属摄影服务；提前预登记报名可参与抽奖，赢取手机、充电宝等礼品。本届展会丰富观展价值，观众不仅可在此一站式了解行业最新技术、产品与解决方案，更能深度洞察全球产业竞争格局。

　　大视野：以CSEAC为支点，瞰全球半导体

　　本届展会吸引了美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区的企业持续参展，海外展商占比达16%。国际论坛聚焦跨地区半导体合作：半导体产业CEO论坛汇聚全球企业家分享领袖洞察与战略智慧；俄罗斯专场论坛将探讨跨国技术合作与供应链协同的现实路径。国际论坛与国际展区双向联动——在韩国、日本展区，头部设备、材料及精密零部件企业将集中亮相。

　　在全球半导体产业格局持续演变的背景下，CSEAC立足中国、面向世界，搭建国内外产业生态的高效对话桥梁。前瞻议题、全球参与——CSEAC正以更开放、更专业、更国际化的姿态，打造连接中国与世界的关键产业节点。

　　CSEAC 2026部分国际展商名单：

　　基恩士（KEYENCE）、SMC、尼康（Nikon）、史陶比尔（Stäubli）、富士胶片（Fuji Film）、埃地沃滋（Edwards Vacuum）、菲尼克斯（Phoenix Contact）、林德（Linde）、马波斯（Marposs）、普友真空（PFEIFFER VACUUM GMBH）、纳科鑫（NEXTIN,Inc.E）、莱宝（Leybold）、安捷伦（Agilent）、梅特勒（Mettler Toledo）、日立高新（HITACHI-HighTech）、霍廷格（Trumpf Huettinger）、徕卡（Leica）、康姆艾德（COMET）、东京计装（Tokyokeiso）、大金清研 （DAIKIN）、马兰戈尼、韩国帕克；JSC NIIME、ZNTC、LASSARD等近30家俄罗斯企业……

　　*以上排名不分先后

　　深洞察：多场论坛矩阵，探究技术与生态

　　本届展会同期举办20+场论坛，将呈现一场贯穿产业链的“思想盛宴”。核心论坛“2026半导体设备年会”汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，共议产业格局、国际合作与技术前沿等核心议题，现场发布重磅信息、解读政策方向、前瞻产业变局。并行开办的6场专题研讨会，聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI与电子制造设备等关键工艺与发展趋势。

　　展会主办方打造的“半导体产业CEO论坛”“Path to Sovereign Semiconductor Fab（俄罗斯专场）”“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”以及新产品发布会等十余场论坛及活动，涵盖新材料、先进制造、供应链安全等热议话题。此外，“第18届集成电路封测产业链创新发展论坛”也将同期召开，形成覆盖设备、材料、零部件、封测及产业生态的多维交流矩阵。数百位行业专家、全球产业领袖与技术大咖将同台论道，分享真知灼见，为与会者提供难得的交流平台。

　　校企荟：关注产业未来

　　作为CSEAC特色活动，本届展会继续推出“产教融合”板块。围绕半导体产业人才需求与科研成果转化，现场将设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演等活动，预计吸引90余家产业链企业、知名高校、科研院所参与，推动高校科研、产业需求与人才培养的同频共振。

　　以展为平台，以会为窗口，CSEAC 2026将呈现从实验室研发到产业化落地、从设备到零部件、从制造到人才生态的全链路协同。为企业打开市场，为行业链接生态，为智能世界贡献方案——CSEAC正以“做强中国芯，拥抱芯世界”为使命砥砺前行，这是CSEAC不变的初心，也是全产业链共同的星辰大海。

　　尽管CSEAC 2026展位早已售罄，展馆扩无可扩，“一位难求”的热度仍在持续。为了让更多优质企业参与这一年度盛会，主办方现已开放更多展期市场推广合作机会，有意者可联系主办方。

　　8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心将迎来这场半导体设备材料及核心部件实力派大聚会，欢迎各位半导体产业同仁共襄盛举。

免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。