“近期，晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板，其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构，专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计，搭配RISC-V架构，支持客户物理或者IP的二次开发及快速系统集成，适用于对功耗低且需要高速并行运算能力的应用场景，比如工业相机、现场工业总线等。

近期，晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板，其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构，专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计，搭配RISC-V架构，支持客户物理或者IP的二次开发及快速系统集成，适用于对功耗低且需要高速并行运算能力的应用场景，比如工业相机、现场工业总线等。

SOM Ti60F225核心板是基于易灵思国产FPGA芯片而设计的微型低功耗核心板，微型的设计架构及依赖于易灵思独创的第二代Quantum® FPGA架构，逻辑资源利用率达到100%，可有效降低核心板功耗。

系统架构

同时，SOM Ti60F225核心板具有灵活开发、即插即用的特点。核心板集成了Ti60 FPGA、16 bitDDR3芯片、8Mbyte QSPI Flash、最小电源路、POR和高精度振荡器、3个B2B连接器的可插拔式模块等电源管理及存储芯片，支持客户模块化的设计，并且可与单电源一起使用，解决了FPGA外设I/O口及电源的开发，便于开发者专注于FPGA差异化功能的开发，大大缩短了产品的开发周期。

此外，SOM Ti60F225核心板还具备高性能的特点，搭载RISC-V内核，工作频率最高可达200MHz，并且支持多种视频信号处理接口，比如2x4 MIPI RX/TX CSI接口、1.5Gbps LVDS接口等，让高清显示、视频数据传输变得更便捷高效。

晶和讯还可提供配套的IP及方案服务，帮助客户快速灵活的应用在各种行业，包括但不限于数据采集处理系统、图像处理设备、音视频数据处理、通信设备、工业现场总线、中高端数控系统等领域。

技术支持及服务

✦提供可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 datasheet，缩短硬件设计周期
✦协助客户底板设计和测试，减少硬件设计失误
✦提供系统烧写镜像以及丰富的 Demo 程序:
ddr 测试例程、RgmII 测试例程、MIPI 开发例程、RISC-V 开发例程
✦提供全面的技术支持和长期的售后服务，全力协助客户产品开发

SOM Ti60产品特性

板上资源丰富：

✦2G 容量的 16bit DDR3 @800M
✦64Mbit Qspi flash
✦25Mhz 高精度振荡器
✦电源及复位电路
✦可支持Risc V 至200MHz@sysclk
✦易于集成：
单电源供电 3.3v~5.5v
2 个板对板接口：底板最低只需两层板布线
✦支持96可编程GPIO
✦GPIO可最大同时支持2x4 MIPI RX/TX CSI、1.5Gbps LVDS、2x千兆EthPhy RgmII、支持SD、UARTSPI等3.3V外设接口;
✦预留 82 个 GPIO，含 10 对 LVDS 接口、3 路参考时钟等丰富的外设互联接口；
✦对外接口提供一路 42 位 GPIO 可从正面板或背面板引出，以适配不同组装结构。
超小尺寸：29mm*29mm

主控资源

✦FPGA资源
芯片型号：Efinix Ti60F225
逻辑元件：62016（60K）。
嵌入式 BRAM：2.6Mbit：
嵌入式 DSP 块：160。
多功能片上时钟：8 个全局网络，3 个 PLL
61 个高速 IO（HSIO）
21 个 MIPI 数据通道和 3 个 MIPI 时钟通道
✦RISC-V 软核，支持 MMU（内存管理单元）和 FPU（浮点运算单元）
支持工作主频：20~400MHz
支持 Cache（D-Cache & I-Cache）：最大 32KB
支持 AXI-3 和 APB 接口协议
支持 On-Chip RAM：最大 512KB
支持 UART 接口：最大 3 个
支持 I2C 接口：最大 3 个
支持 QSPI 接口：最大 3 个
支持 GPIO：最大 32 个
✦存储单元：
2Gbit 16bit DDR3: 最高支持 800M
64KB EEPROM
64Mbit（8Mbyte） SPI NOR Flash：QSPI 最高 120MHz 频率
✦电源：3.3V-5.5V 宽范围，独立电源供电
✦上电复位（POR）
模块可以在没有外部电路的情况下正确执行 POR
✦低抖动振荡器：±10ppm 25MHz 振荡器