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Melexis首创Triphibian 技术可实现MEMS压力敏感元件革新

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2024-01-19 【 字体:

全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计,能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准,可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车(EV)热管理系统的集成,使模块更具成本效益。

全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计,能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准,可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车(EV)热管理系统的集成,使模块更具成本效益。

MLX90830应用宣传图.jpg

MLX90830以Melexis突破性的Triphibian™技术为核心,不仅使MEMS(微电子机械系统)传感器能够实现远高于5bar的精确测量,还可以实现液体接触式测量。MLX90830具有独特构造,实现创新性突破,既能进行高压感测,又能与气体和液体兼容。该传感器芯片采用SO16宽体封装,内部搭载一个悬挂悬臂,其尖端带有感应膜。

MLX90830封装产品图.jpg

传感器芯片的悬挂悬臂设计提供高达2000bar/msec的压力峰值抗扰度和高达210bar的静态爆破压强水平。该器件默认提供两种压强量程校准范围(10bar、35bar),每种压强量程校准范围都专为电动汽车热管理系统的需求量身定制,包括冷媒的低压、高压制冷回路。与背面暴露的解决方案相比,MLX90830的设计更稳健,因为前者在玻璃基座侧和引线键合侧之间仍然存在压力差。此外,压力均衡原理也适用于冷冻介质,因此MLX90830可在此类条件下运行,这对MEMS压力敏感元件而言尚属首次。

与现有的非MEMS设计相比,MLX90830的设计精度更高、更稳健,有助于优化车辆热管理系统的效率,可实现更长的行驶距离。此外,与独立传感器芯片模块相比,其紧凑的嵌入式封装减小了传感器芯片的体积。

MLX90830包含传感器、信号处理电路、数字硬件、稳压器和模拟输出驱动芯片。植入感应膜中的压阻元件可形成惠斯通电桥,从而生成输出信号。该信号经放大后可转换为数字信号,通过16位数字信号处理(DSP)进行温度补偿,最后通过数模转换器提供模拟电压输出。

该传感器芯片具备先进的保护机制,可防止过电压(高于+40V)和反向电压(低于-40V),十分适合大型车辆应用。MLX90830是按照ISO26262标准开发的独立安全单元(SEooC),支持ASIL B级系统集成,以确保满足最新的电动汽车安全需求。

“基于Triphibian™技术且经过Melexis精确出厂校准的微型化MEMS压力敏感元件,可实现电动汽车热管理系统集中化,既缩小系统尺寸,又提高可靠性。”压力传感器芯片产品经理Karel Claesen表示,“客户可以将MLX90830设计到独立的压力传感器中,也可将其轻松嵌入到系统中。”

“借助Triphibian™技术,MEMS传感器芯片能够提高可测量的压力等级,并扩展适用的介质类型。”高级产品线经理Laurent Otte解释道,“Melexis破解了此前无法通过MEMS技术解决的难题,现在我们可以通过测定液体介质的压力,为汽车行业及其他领域应用打开新的可能。”

了解更多信息,请访问http://www.melexis.com/MLX90830或通过http://www.melexis.com/contact联系我们。

关于迈来芯公司

Melexis将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件,能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战,不仅有助于增强产品与系统的安全性,提高效率,还有利于促进可持续性发展,提升使用便捷性。

Melexis是全球汽车半导体传感器行业的领先企业,目前全球生产的每辆新车平均搭载18颗我们的芯片。Melexis充分利用在汽车电子元件的核心经验,积极服务其他市场,包括移动出行、智能设备、智慧楼宇、机器人、能源管理和数字健康等。

Melexis总部位于比利时,在全球18座驻地拥有1900余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所(MELE)上市。官方网站:https://www.melexis.com

(来源:中电网)
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