FlexEnable 推出用于AR和VR应用的柔性有源光学评测套件
2024-02-01 【 字体:大 中 小 】
“开发和生产用于有源光学器件和显示屏的柔性有机电子产品的业界领先企业FlexEnable 宣布推出用于AR和VR设备的光学器件评测套件。这些套件包括使用 FlexEnable 柔性液晶 (LC) 技术,在超薄轻质的生物塑料薄膜上制造的环境调光 (ambient dimming) 和可调透镜薄膜,为 AR/VR 头戴式设备带来了颠覆性的光学性能,并允许设备变得更小、更轻和弯曲,这些视觉和身体舒适度的特性是实现全天佩戴和持续采用的关键因素。
”开发和生产用于有源光学器件和显示屏的柔性有机电子产品的业界领先企业FlexEnable 宣布推出用于AR和VR设备的光学器件评测套件。这些套件包括使用 FlexEnable 柔性液晶 (LC) 技术,在超薄轻质的生物塑料薄膜上制造的环境调光 (ambient dimming) 和可调透镜薄膜,为 AR/VR 头戴式设备带来了颠覆性的光学性能,并允许设备变得更小、更轻和弯曲,这些视觉和身体舒适度的特性是实现全天佩戴和持续采用的关键因素。有意评测 FlexEnable 突破性技术并将其集成到新产品中的特定战略合作伙伴可率先获得这些组件。

FlexEnable首席执行官Chuck Milligan表示:“AR/VR头显技术的进步,必须提高视觉舒适度和沉浸感,同时使得这些设备变得更轻和更小。我们独特的轻薄光学模块可以调节和聚焦光线,确保 AR 中的虚拟物体呈现立体感和高对比度,从而让用户舒适地聚焦观看不同距离的虚拟物体。”

我们为 OEM及品牌战略合作伙伴提供可集成到新产品中的定制解决方案,并通过现有的制造合作伙伴提供快速的规模化生产途径。
环境调光器模块的光圈直径为 50 毫米,开关时间约为 10 毫秒,厚度仅为 200 微米,单元质量小于 1 克。这款模块可对 AR 设备的非偏振光进行全局调光,与FlexEnable的OTFT技术集成后,可以实现像素级调光(空间调光)。这样即使外部光照条件发生变化,用户也能够清晰看见虚拟物体,并看似实物。
可调透镜模块的调谐直径为 30 毫米,透镜功率可连续调谐为 0 至 1 屈亮度,单元厚度为 100 至 200 微米,质量仅为几分之一克。该模块能够主动调整可见光的焦点,通过补偿虚拟和现实之间的焦距差异,使得感知和实际图像景深保持一致。FlexEnable 的液晶透镜可以叠加用以增加聚焦性能,或与其他柔性液晶光学功能相结合,提供可调光透镜等附加功能。
这些主动式光学薄膜还可以进行双轴弯曲,以贴合例如头盔面罩和固定镜片等现有表面的三维轮廓,从而进一步减小其体积和重量。”
关于FlexEnable
FlexEnable屡获殊荣的柔性技术平台与独特的FlexiOM™材料相辅相成,为包括AR和 VR光学器件、电子隐私(ePrivacy)屏、汽车智能车窗和显示屏在内的产品带来了变革的可能性。完整的低温制造工艺首次实现了使用 TAC 薄膜等常见的具有理想光学性能的柔性生物可降解基材代替玻璃。这项创新技术可用于制造有源矩阵柔性有机液晶显示器(OLCD)和柔性有源液晶(LC)光学薄膜,它们轻薄且几乎可贴合任何表面。
FlexEnable 目前在全球拥有大约 600 项有关 OTFT 和 LC 电池材料、工艺和架构的专利和专利申请。公司正在与亚洲数家领先显示器制造商开展技术转让计划,并与一些全球最大消费电子品牌开展商业计划。
猜你喜欢
泰矽微发布新一代氛围灯芯片TCPL03A
北京矽成推出自主研发车用UFS 3.1存储方案,引领汽车电子存储新时代
医产协同发展“新高地”,北京城市副中心亮相HICOOL2023全球创业者峰会
凌华科技发布基于Intel Core Ultra的 COM Express计算模块,集成CPU+GPU+NPU,省电高达50%
瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群,具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性
泰克赋能V-by-One HS技术在汽车电子测试领域的应用
贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡
意法半导体扩大3D深度感知布局,推出新一代时间飞行传感器
赋能旗舰级智能手机主摄应用,思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX 产品系列
从主机节点到异构机架:重新思考AI CPU
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源