“Diodes 公司 发布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器，在同级产品中实现了业界极高的电流密度，以低正向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占 0.84mm² 电路板空间的芯片级封装 (CSP)，适用于各种用途，可作为阻流或反极性保护二极管、升压二极管和开关二极管使用。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 发布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器，在同级产品中实现了业界极高的电流密度，以低正向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占 0.84mm² 电路板空间的芯片级封装 (CSP)，适用于各种用途，可作为阻流或反极性保护二极管、升压二极管和开关二极管使用。

这三款产品是首次设计使用 X3-DSN1406-2 封装的 2A 沟槽肖特基整流器，成为业界同级产品中体积极小的产品；与类似的 SMB 封装器件相比，这三款产品仅占用 PCB 面积的 3.4%。超薄 CSP封装的典型尺寸为 0.25mm，也能缩短热路径，增强功率耗散表现，最终降低热传导物料清单成本并显著提高整体系统可靠性。

本系列产品具备超低正向电压性能 (典型值为 480mV，SDT2U60CP3 则是 580mV) ，可将功率损耗降到极低，实现更高效率系统设计。与同等级竞品相比，具有更卓越的突崩(Avalanche)性能，确保在例如瞬态电压等极端工作条件下的耐用性，提供额外的可靠性。此外，这些器件完全无铅，且符合所有 RoHS 3.0 标准，有助实现环保设计。

SDT2U30CP3、SDT2U40CP3 和 SDT2U60CP3 整流器以 2,500 件为单位供应。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司，为汽车、工业、运算、消费性电子及通讯市场的全球公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求，内容包括分离、模拟、逻辑与混合讯号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售，加上全球 32 个据点涵盖工程、测试、制造与客户服务，使我们成为高产量、高成长的市场中成为优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com。