村田首款支持LoRaWAN+卫星通信(S-Band)的通信模块 助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化
2024-04-23 【 字体:大 中 小 】
“近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展,随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来越广,卫星通信成为重要的社会基础设施正在成为新期盼。然而截至目前,卫星通信尚未应用于IoT领域,而在蜂窝通信无法使用的地区等则存在利用卫星通信的需求。
”
主要特点
• 村田首款通过同时支持LoRaWAN+卫星通信的多频段扩大通信区域的通信模块
• 通过小型化模块助力实现IoT设备小型化
• 已通过无线电法认证,因此有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短最终产品上市所需的时间
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发出了村田首款※1支同时持LoRaWAN※2和卫星通信的通信模块“Type 2GT”(以下简称“本产品”)。它可用于智能农业、环境传感、智能家居等各种IoT设备。已于2024年3月开始量产。

※1 村田调查结果。截至2024年4月21日。
※2 LoRaWAN:在具有广域、远距离、低速、低耗电量等特点的LPWA(Low Power Wide Area)无线通信中,利用不需要无线局许可证的非授权频段(Sub-GHz频带)的规格。
近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展,随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来越广,卫星通信成为重要的社会基础设施正在成为新期盼。然而截至目前,卫星通信尚未应用于IoT领域,而在蜂窝通信无法使用的地区等则存在利用卫星通信的需求。
为此,村田开发了“Type 2GT”模块,这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa ConnectTM LR1121”,可进行860MHz至930MHz及2.4GHz(ISM Band)且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术,实现了小型化和高性能化。此外,它还获得了欧洲、美国、加拿大和日本的标准认证,有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短最终产品上市所需的时间。
今后,村田将继续致力于开发满足市场需求的产品,不断扩大产品阵容,通过实现各种环境中使用IoT设备,助力改善人类的生活和工作环境。
Semtech公司Senior Product Marketing Manager, Carlo Tinella的点评
很高兴村田实现了先进的第3代多频段LoRa模块。在IoT行业,这一进步使在sub GHz及2.4GHz的LoRa频率下工作的应用开发流程实现了合理化,并能确保安全性。村田制作所致力于降低设计复杂性和减少认证中的问题,帮助世界各地的开发人员,使他们能够将快速、通用性好的IoT解决方案应用于从智能农业到城市基础设施的多个领域。
主要特点
• 村田首次通过同时支持LoRaWAN+卫星通信的多频段,扩大通信区域村田首次支持860MHz至930MHz、2.4GHz(ISM Band)且距离达到22dBm的长距离通信和卫星通信。
• 通过模块小型化助力实现IoT设备小型化利用村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术,实现了9.98x8.70x1.74mm的小型化产品。
• 已通过无线电法认证,因此有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短最终产品上市所需的时间已获得欧洲、美国、加拿大和日本的标准认证。
主要规格
|
产品名称 |
LBAA0XV2GT-001 |
|
类型名称 |
Type 2GT |
|
IC制造商 |
Semtech |
|
IC产品名称 |
LR1121 |
|
技术 |
LoRa |
|
支持的频带 |
860-930MHz, 2.4GHz, 2.1GHz S-Band |
|
尺寸 |
9.98 x 8.70 x 1.74(max.)mm |
|
主机接口 |
SPI/GPIOs |
|
ETSI(欧洲电信标准化协会)报告 |
已获得 |
|
FCC(美国联邦通讯委员会)认证 |
已获得 |
|
ISED(加拿大创新科学和经济发展部)认证 |
已获得 |
产品网站
请由此阅览详情。(仅有英文)
咨询
由此进行产品咨询。
由此获取技术支持。(仅有英文)
村田制造所网站
https://corporate.murata.com/zh-cn/
猜你喜欢
RECOM推出采用SMT QFN 封装的最新超紧凑型RPZ 和 RPL系列DC/DC 转换器
Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压
深入解析 Arm Zena CSS:面向 AI 定义汽车的计算平台
Melexis推出新款微型3D磁力计,拓展性能极限
叶甜春:面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇
坚固、可靠的微型连接器:为下一代车辆注入活力
从实验室到工厂:物理AI如何变革工业自动化
雅高瑞享酒店:国际影响力与中国市场的发展潜力受投资者热情追捧
海光1000系列CPU发布:一颗“小芯片”如何撬动大生态
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术,将电源解决方案尺寸缩小一半
详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的应用:优势与 dv/dt 控制
纳芯微高级工程师贾晓雨:智能底盘芯片如何从技术路线走向量产?
工厂里平常的一天,直到红色警报闪烁……
算力狂飙下的封装突围:华天先进攻坚高阶封测国产化
AI拉动12英寸硅片量价齐升 涨价红利2027年集中释放
5G射频迷局:为何传统频谱分析仪难以捕捉现代射频干扰?
锁相环:参考振荡器与时钟分配缓冲器的选型
英迪芯微,一家中国车规芯片企业的创业坚守和二次曲线
AI质检迈入ACI认知检测时代:工业视觉模型实现产线持续自学习
工业机器人如何学习成为灵巧的机器