TDK 针对表面温度测量应用推出坚固耐用的 SMT NTC 传感器
2024-04-25 【 字体:大 中 小 】
“TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对表面温度测量应用推出新的 T850 NTC 传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合,结合了高耐湿性和快速响应的特点,并且适合恶劣工况应用,温度范围 为-40℃ 至+150℃,防水时间长达 500 小时。此外,传感器采用氧化铝陶瓷表面,耐电压高达 2500 V AC(60 秒)。
”
该 NTC 传感器结构坚固耐用,不含铅和卤素,尺寸为 10 x 3 x 3 mm(长 x 宽 x 高),在 25 °C 时, B57850T0103F000 型的标称电阻为 10,000 Ω,容差为 1%,而 B57850T0103G000 型的容差为 2%。 连接电极由 磷青铜制成,可以通过活塞焊、激光焊、微电阻焊或 TIG 焊进行接触。
其典型应用包括供暖和建筑技术中的表面温度测量应用,如功率模块的散热片,以及工业过程中的温度监测。
主要应用
• 供暖和建筑服务工程 功率模块的散热片
• 工业过程中的温度监测
主要特点和优势
• 高耐电压:2500 V AC(60 秒)
• 高耐湿性:长达 500 小时
• 宽测量范围:-40 ℃ 至+150 ℃ 不含铅和卤素
关于 TDK 公司
TDK 株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK 建立在精通材 料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以 “科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于 1935 年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK 全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷 电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和 压力、磁性和 MEMS 传感器)。此外,TDK 还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括 TDK、爱普科斯 (EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics 以及 TDK-Lambda。TDK 重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信 息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在 2023 财年 TDK 的销售总额为 161 亿美元,全球雇员约为 103,000 人。
猜你喜欢
艾迈斯欧司朗推出全新高功率植物照明LED,非凡能效助力农业升级
英飞凌推出OptiMOS 6 200 V MOSFET,以更高的功率密度和效率树立行业新标准
Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窝物联网和GNSS的硅到云定位解决方案
泰克助力高效功率器件评估,深度解析功率半导体双脉冲测试
晶华微技术分享:新欧标两轮车BMS解决方案
谷歌 DeepMind 新研究强化思维链训练,让 AI 语言模型不再“纸上谈兵”
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
即插即用!用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案
【Molex】莫仕推出新型Percept电流传感器,旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
多维科技在 Sensor+Test 2024 推出 TMR4101 微米级高精度磁栅传感器并开展全球销售
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源
WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中

嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性

别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%

无线连接背后 为什么有些设备连得更远?

微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控

业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势

从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点

在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)

118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源

WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
