“嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出基于英特尔凌动x7000RE处理器系列(代号Amston Lake）和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全新SMARC模块。该模块专为满足工业要求而设计，具有8个处理器核，核数是上一代产品的两倍，但功耗保持不变。

八核激发高级虚拟化潜力

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出基于英特尔凌动x7000RE处理器系列(代号Amston Lake）和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全新SMARC模块。该模块专为满足工业要求而设计，具有8个处理器核，核数是上一代产品的两倍，但功耗保持不变。因此，尽管conga-SA8模块仅有信用卡大小，却为未来工业边缘计算和虚拟化应用树立了新的性能标准。借助conga-SA8模块，-40℃至+85℃工业温度范围内，整合边缘计算应用现在也可以受益于更高的性能和能效。

新集成AI功能加速了深度学习处理速度。这类工作可以通过优化的英特尔AVX2和英特尔VNNI指令集实现。由于CPU和集显 (Intel Gen12 UHD GPU）都支持INT8深度学习计算，与前几代相比，图形处理速度明显加快，物体识别速度提升6倍。用户将从AI功能加速中受益，当与结合虚拟化相结合时，可以显著提高应用程序的效率和生产率。

将虚拟化管理程序(Hypervisor)集成到固件后，即可实现模块虚拟化，并有助于整合多个应用程序特定的工作负载。conga SA8 SMARC模块具有多达8个核心，可以支持以前需要多个专用系统的各种应用程序。因此，用户可以创建明显更可靠、更具成本效益和可持续的解决方案，从而降低总拥有成本(TCO)。Hypervisor-on-Modules特别适用于必须满足实时和安全要求的整合系统，包括通过英特尔时间协调计算(Intel TCC)和时间敏感网络(TSN) 进行的实时集成。康佳特的新模块完全支持此功能。

conga-SA8也是首批支持WiFi 6E的SMARC模块之一。与支持WiFi 5的产品相比，该模块可提供几乎三倍的数据速率，并在密集/过载环境中提供更稳定的连接。它还支持具备TSN功能的 WiFi，所以可建立确定的无线连接，提供指定的吞吐量。因此，该模块可以经济高效地替代专用5G网络或新型以太网布线。

conga-SA8 SMARC模块的其他工业特性包括：带内ECC可提高数据安全性，以及表贴DRAM可提高恶劣环境适应能力。典型应用包含面向生产制造和物流的固定或移动控制系统，类如AMR和AGV以及医疗仪器领域的控制系统。其他应用领域包括铁路和运输以及建筑、农业和林业的机器和机器人解决方案。

conga-SA8 SMARC模块还提供应用就绪型aReady.COM版本。可选的应用就绪配置包括博世力士乐的预装ctrlX操作系统以及用于实时控制、HMI、AI、IIoT数据交换、防火墙和维护/管理功能等任务的虚拟机。此外，全面的生态系统还简化应用程序开发。这包括设计服务、评估和生产即用的应用程序载体板、定制散热，以及广泛的文档、培训和高速信号完整性测量。

康佳特conga-SA8 SMARC模块可搭载英特尔酷睿i3CN305处理器以及拥有多达8个核心的三种不同英特尔凌动处理器，提供高达16GB的4800MT/s LPDDR5板载内存和高达256GB的eMMC 5.1板载闪存。集成的英特尔UHD第12代显卡具有多达32个执行单元，支持最多三个独立的4k显示器。高带宽接口系列包括2.5 Gbps以太网，USB 3.2 Gen 2、PCIe Gen 3、SATA Gen 3以及各种嵌入式I/O，如i2C、SPI、UART和GPIO。该模块还支持以下操作系统：Windows 11 IoT Enterprise、Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC和LTS Linux。

新型conga-SA8 SMARC计算机模块提供以下版本：