三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块
2024-06-13 【 字体:大 中 小 】
“三菱电机集团近日宣布,从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管(SBD)嵌入式SiC-MOSFET模块。与现有的3.3kV/800A模块一起,新命名的Unifull™系列包含3款产品,以满足大型工业设备对能够提高功率输出和功率转换效率的逆变器日益增长的需求。该产品正在PCIM Europe 2024(6月11-13日,德国纽伦堡)上展出。
”三菱电机集团近日(2024年6月10日)宣布,从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管(SBD)嵌入式SiC-MOSFET模块。与现有的3.3kV/800A模块一起,新命名的Unifull™系列包含3款产品,以满足大型工业设备对能够提高功率输出和功率转换效率的逆变器日益增长的需求。该产品正在PCIM Europe 2024(6月11-13日,德国纽伦堡)上展出。

Unifull™ 3.3kV SBD嵌入式SiC-MOSFET模块
为实现脱碳社会,对能够高效电力变换的功率半导体需求日益增长,尤其是能够显著降低功率损耗的SiC功率半导体。大型工业设备常用功率半导体模块来实现功率变换,例如牵引驱动系统和电源、直流输电等。对于能够进一步提高功率转换效率并支持不同输出容量逆变器设计的高功率、高效率SiC模块的需求尤为强烈。
三菱电机于2024年3月29日发布了3.3kV/800A SBD嵌入式SiC-MOSFET模块,采用优化的封装结构,降低开关损耗并提升SiC性能。与现有的功率模块相比,Unifull™模块显著降低了开关损耗,并有助于提高大型工业设备的功率输出和效率,使其适用于容量相对较小的轨道车辆和驱动系统的辅助电源。
产品特点
适用于不同输出容量的低电流模块
三菱电机的SBD嵌入式SiC-MOSFET模块新增3.3kV/400A和3.3kV/200A低电流版本的两款产品,与现有3.3kV/800A构成了新的Unifull™系列。
新的低电流模块,适用于铁路车辆的辅助电源和相对小容量的驱动系统,适用不同功率要求的大型工业设备,并提高其逆变器功率转换效率,扩大了应用范围。
内置SBD的SiC-MOSFET,有助于实现逆变器的高输出、高效率和可靠性
采用优化封装结构的SBD嵌入式SiC-MOSFET,与三菱电机现有的全SiC功率模块*相比,开关损耗降低了约54%,与公司现有的Si功率模块**相比降低了91%,有助于提高功率输出和效率。
采用双极性模式激活(BMA)元胞结构,提高了抗浪涌电流能力,并有助于提高逆变器的可靠性。
*新型3.3kV/400A模块(FMF400DC-66BEW)与现有全SiC功率模块(FMF375DC-66A);新型3.3kV/200A模块(FMF200DC-66BE)与全SiC功率模块(FMF185DC-66A)的比较
**新型3.3kV/400A模块(FMF400DC-66BEW)与硅功率模块(CM450DA-66X)的比较
主要规格

Unifull™ SBD嵌入式
SiC-MOSFET模块产品线

关于三菱电机
三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业。截止2023年3月31日的财年,集团营收50036亿日元(约合美元373亿)。作为一家技术主导型企业,三菱电机拥有多项专利技术,并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场,三菱电机从事开发和生产半导体已有68年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。
猜你喜欢
「双顶流」:九牧公益助力三星堆博物馆,科技成就国潮卫浴爆款!
安静的工厂车间无法盈利,欢迎来到我们的工厂
利用AI智能体,提升企业商业价值
Littelfuse新增ITV2718 5安培额定电流电池保护器系列用于防止锂电池组损坏
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6.2 版本
东隆集团推出硅光测试高精度电源模块解决方案
美光率先为业界伙伴提供基于 32Gb 单裸片 DRAM 的高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存
PCB Piezotronics 推出宽温度范围压电式压力传感器 - 112A06
芯科科技推出新的8位MCU系列产品,扩展其强大的MCU平台
英飞凌推出XENSIV PAS CO2 5V传感器,用于提高楼宇能效和空气质量
从主机节点到异构机架:重新思考AI CPU
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源