“MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器，可提供高速固态无线连接，以取代传统的机械连接器。为了简化设计，MX60千兆以太网非接触式设备提供了内置天线，并且非常适合在高振动应用和严苛环境中保持稳健性。

MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器，可提供高速固态无线连接，以取代传统的机械连接器。为了简化设计，MX60千兆以太网非接触式设备提供了内置天线，并且非常适合在高振动应用和严苛环境中保持稳健性。

▲MX60千兆以太网非接触式连接解决方案

特色优势

不受蓝牙、Wi-Fi或无线充电器干扰的影响，使其成为可靠的非接触式连接方式。
60 GHz无线传输

简化将无线技术融入产品的过程
内置天线，方便设计和组装

支持其它无线技术无法实现的应用。每个线对提供1到5.4 Gbps传输速率
高速率

功耗为毫瓦级而非瓦特级
低功耗

市场和应用场合

无线基础设施
视频控制台
视频面板

工业自动化
工厂自动化系统
机器人

医疗科技
非接触式组网系统
无菌设备

网络
扩展坞
加固型网络系统
防水网络适配器

▲视频面板

▲工业自动化系统

▲无菌设备

▲加固型网络系统

规格参数

参考信息
包装：托盘、卷带和卷盘
设计计量单位：毫米
是否符合RoHS指令：是
是否无卤素：是

电气参数
电压（最大值）：1.2伏、1.8伏（可选）

无线电
低于7 GHz占用带宽（OBW）@ <5.4 Gbps
幅移键控（ASK）调制
输出功率：-0.8dBm（载波模式）
接收灵敏度（5.4 Gbps）：-21.3dBm（典型值）
天线增益：6.5 dBi
总辐射输出EIRP：5.7 dBi

机械参数
端子间距（焊球）：0.50毫米。对配高度：0.90毫米
宽度：3.00毫米
长度：3.00毫米

物理参数
25焊球 VFBGA
（超微细球栅阵列）

工作温度：
商用：0至+70摄氏度
增强版：-30至+85摄氏度

作为Molex 莫仕的授权分销商，Heilind可为市场提供相关产品服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。