“莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，拥有多种封装选项，可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。

推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，拥有多种封装选项，可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。

莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示：“莱迪思致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新，为我们的客户提供优化的解决方案，满足空间受限的应用需求，包括传感器连接、协处理和低功耗AI。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项（包括0.8 mm引脚间距）来扩展我们基于Nexus的小型FPGA产品，它们非常适合工业应用。”

ABB流程自动化运营与质量副总裁Alberto Martin-Consuegra表示：“我们很高兴看到莱迪思推出新的Certus-NX器件，为需要高可靠性的工业应用提供更多的低功耗、小尺寸和迁移选项。”

全新莱迪思Certus-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™ FPGA平台构建，与市场上同类FPGA相比，具有以下优势特性：

■ 领先的低功耗、支持PCIe® Gen 2

o 功耗降低高达4倍，可延长电池供电应用的使用寿命，并简化热管理
o FD-SOI工艺实现低功耗/高性能

■ 以最小尺寸实现行业领先的I/O优化  

o 尺寸减小达3倍
o 每种封装最高的I/O数量，每平方毫米的I/O数量最多增加2倍
o 低功耗、无电源时序要求，具有总体拥有成本（TCO）的优势

■ 最高的可靠性和器件安全性

o 软错误率降低达100倍，提高安全关键型应用的系统可靠性
o 内置SEC和存储块ECC，用于SEU保护
o 瞬时启动配置性能提升高达12倍

SICK AG测距传感器研发和传感效率主管Reinhard Heizmann表示：“莱迪思全新的Certus-NX器件可以帮助我们优化传感器所需的存储器/LUT尺寸、低功耗密度、小封装和迁移选项。”

全新Certus-NX FPGA器件现已上市，最新版本的莱迪思Radiant®设计软件也已支持该器件。

有关上述技术的更多信息，请访问：

o 莱迪思Certus-NX FPGA系列  
o 莱迪思Nexus平台
o 莱迪思Radiant软件

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。