当前所在位置:首页 > 科技热点

积层陶瓷电容器:TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容

2024-09-11 【 字体:大 中 小 】

“TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。

”

• 车载等级直插式MEGACAP电容器,符合AEC-Q200车载标准
• 通过优化金属框架材料实现低电阻
• 产品阵容包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)

产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。

近年来,混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(BEV)等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进展,两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中,逆变器、车载充电器(OBC)及无线电力传输(WPT)系统等子系统的功耗不断增加,因此,MLCC必须处理大电流并具有大电容。

为了满足上述需求,TDK推出了CA系列――业内最大*的3层堆叠配置、带金属框架的MLCC(6.00 x 5.60 x 6.40毫米)。由此,TDK现可提供广泛的产品阵容,包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)。

为了处理大电流,TDK通过优化金属框架的材料,在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻(ESR)。这有助于减少组件数量并促进设备小型化。今后,TDK将继续扩大其产品阵容,以满足客户需求。

* 截至2024年9月, 根据 TDK

主要应用

• 电源线路的平滑和去耦
• 车载充电器(OBC)和无线电力传输(WPT)等子系统中的谐振电路
• 逆变器中的缓冲电路

主要特点与优势 

• 通过优化金属框架材料实现低电阻
• 通过采用多个MLCC实现大电容,以助力减少组件数量,促进设备小型化
• 高可靠性,符合AEC-Q200车载标准

型号

外型尺寸
[mm](长x宽x高)

型号

温度特性

额定电压
[V]

电容
[F]

CAA572C0G3A203J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

20 n

CAA572C0G3A303J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

30 n

CAA572C0G3A443J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

44 n

CAA572C0G3A663J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

66 n

CAA573C0G3A993J640LJ

6.00 x 8.40 x 6.40

3 层

C0G

1000

99 n

CAA572C0G2J204J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

630

200 n

CAA573C0G2J304J640LJ

6.00 x 8.40 x 6.40

3 层

C0G

630

300 n

CAA572X7T2J105M640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

X7T

630

1 µ

CAA573X7T2J155M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X7T

630

1.5 µ

CAA572X6T2W225M640LJ

6.00 x 5.00 x 6.40

2 层

X6T

450

2.2 µ

CAA573X6T2W335M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X6T

450

3.3 µ

CAA572X7T2V225M640LJ

6.00 x 5.00 x 6.40

2 层

X7T

350

2.2 µ

CAA573X7T2V335M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X7T

350

3.3 µ

CAA572X7S2A336M640LJ

6.00 x 5.00 x 6.40

2 层

X7S

100

33 µ

CAA573X7S2A476M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X7S

100

47 µ

CAA572X7R1V107M670LJ

6.25 x 5.00 x 6.70

2 层

X7R

35

100 µ

CAA573X7R1V157M670LJ

6.25 x 7.50 x 6.70

3 层

X7R

35

150 µ

CAA572X7R1E107M670LJ

6.25 x 5.00 x 6.70

2 层

X7R

25

100 µ

CAA573X7R1E157M670LJ

6.25 x 7.50 x 6.70

3 层

X7R

25

150 µ

如有需要,您可以点击“型号” ,进入产品页面,购买样品。

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

(来源:中电网)
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。
阅读全文
相关推荐

详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的应用:优势与 dv/dt 控制

详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的应用:优势与 dv/dt 控制
首页 > 技术文库 > 详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的...

纳芯微高级工程师贾晓雨:智能底盘芯片如何从技术路线走向量产?

纳芯微高级工程师贾晓雨:智能底盘芯片如何从技术路线走向量产?
首页 > 技术文库 > 纳芯微高级工程师贾晓雨:智能底盘芯片如何从技术路线走向量...

工厂里平常的一天,直到红色警报闪烁……

工厂里平常的一天,直到红色警报闪烁……
首页 > 技术文库 > 工厂里平常的一天,直到红色警报闪烁…… ...

算力狂飙下的封装突围:华天先进攻坚高阶封测国产化

算力狂飙下的封装突围:华天先进攻坚高阶封测国产化
首页 > 技术文库 > 算力狂飙下的封装突围:华天先进攻坚高阶封测国产化 ...

AI拉动12英寸硅片量价齐升 涨价红利2027年集中释放

AI拉动12英寸硅片量价齐升 涨价红利2027年集中释放
首页 > 技术文库 > AI拉动12英寸硅片量价齐升 涨价红利2027年集中释放...

5G射频迷局:为何传统频谱分析仪难以捕捉现代射频干扰?

5G射频迷局:为何传统频谱分析仪难以捕捉现代射频干扰?
首页 > 技术文库 > 5G射频迷局:为何传统频谱分析仪难以捕捉现代射频干扰? ...

锁相环:参考振荡器与时钟分配缓冲器的选型

锁相环:参考振荡器与时钟分配缓冲器的选型
首页 > 技术文库 > 锁相环:参考振荡器与时钟分配缓冲器的选型 ...

英迪芯微,一家中国车规芯片企业的创业坚守和二次曲线

英迪芯微,一家中国车规芯片企业的创业坚守和二次曲线
首页 > 技术文库 > 英迪芯微,一家中国车规芯片企业的创业坚守和二次曲线 ...

AI质检迈入ACI认知检测时代:工业视觉模型实现产线持续自学习

AI质检迈入ACI认知检测时代:工业视觉模型实现产线持续自学习
首页 > 技术文库 > AI质检迈入ACI认知检测时代:工业视觉模型实现产线持续...

工业机器人如何学习成为灵巧的机器

工业机器人如何学习成为灵巧的机器
首页 > 技术文库 > 工业机器人如何学习成为灵巧的机器 ...