TDK针对模拟元器件的SPE评估板推出多款PoDL扩展板
2024-09-18 【 字体:大 中 小 】
“TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布推出一系列10BASE-T1L即插即用的测试板,即EVB-DLA-00x。这些测试板有六种功率等级可供选择,适用于模拟元器件 (ADI) EVAL-ADIN1100EBZ和EVAL-ADIN1110EBZ的单对以太网 (SPE) 评估板。SPE技术可提供从单个传感器到云端的无缝以太网连接,使得工业物联网 (IIoT) 和工业4.0网络的创建变得更加简单。
”TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布推出一系列10BASE-T1L即插即用的测试板,即EVB-DLA-00x。这些测试板有六种功率等级可供选择,适用于模拟元器件 (ADI) EVAL-ADIN1100EBZ和EVAL-ADIN1110EBZ的单对以太网 (SPE) 评估板。SPE技术可提供从单个传感器到云端的无缝以太网连接,使得工业物联网 (IIoT) 和工业4.0网络的创建变得更加简单。

10BASE-T1L以太网协议不仅能在最长1000米的范围内实现高达10 Mbps的数据传输速率,还同时能进行供电,这即是人们称之为的数据线供电 (PoDL)。TDK能为这些应用提供多种电感器,包括共模扼流圈 (CMC)、隔离电感器 (ICI) 和差模电感器 (DMI)。
这三类元件现在已集成到TDK的扩展板中,可直接插入模拟元器件评估板的原型连接器中,可满足不同APL和IEEE 802.3cg-2019功率等级要求,最高供电电流可达1810 mA。这些扩展板即插即用,方便工业和楼宇自动化应用的设计师随时使用模拟元器件评估板开始开发工作。
特性和应用
主要应用
• 工业自动化
• 流程自动化
• 楼宇自动化
主要特点和优势
• 专为不同APL和IEEE 802.3 g-2019功率等级要求而设计
• 衰减符合IEEE 802.3 g-2019
• 可覆盖10BASE-T1L完整的电感器产品线
• 高可靠性元件
• 大电流能力
关键数据

如需了解该产品的更多信息,请访问www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/spe
About TDK Corporation
TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年,TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为10,000人。
猜你喜欢
罗德与施瓦茨最新推出频率高达 40 GHz 的R&S SMB100B 微波信号发生器
WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
艾迈斯欧司朗的超低噪声AFE传感器技术有助于增强可穿戴设备对生命体征监测的能力
提升瑞萨RH850开发效率的关键:开发工具链洞察
三菱电机将开始提供用于数字相干通信,内置波长监视器的DFB-CAN样品
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC MOSFET 650 V G2,提高系统功率密度
锂电池负极构造--石墨
Nexperia为其功率器件产品组合添加了具有出色限流精度的新型大电流eFuse
蓝牙技术继续推动无线创新
戴尔Latitude 7455:引领面向未来的生产力革命
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源
WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中

嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性

别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%

无线连接背后 为什么有些设备连得更远?

微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控

业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势

从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点

在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)

118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源

WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
