“KLA近日推出了全面的制程控制和制程支持解决方案，适用于IC载板（ICS）制造。KLA在半导体制造前道工艺、封装和IC载板方面的综合专业知识，将有助于客户在针对高性能应用的芯片封装互连密度方面取得突破。

• 新产品组合通过基板的互连创新提升芯片性能
• KLA延续了经过市场验证的Corus™直接成像技术，推出Serena™直接成像平台，以支持主流及先进IC载板的光刻需求
• 新的Lumina™检测和量测系统进一步协助IC载板（包括玻璃基板）和面板中介层制造商高效地生产高品质和高良率的先进产品

KLA近日推出了全面的制程控制和制程支持解决方案，适用于IC载板（ICS）制造。KLA在半导体制造前道工艺、封装和IC载板方面的综合专业知识，将有助于客户在针对高性能应用的芯片封装互连密度方面取得突破。

先进封装采用异构集成技术，将多个半导体元件整合在一起，以提升性能、功耗和成本效益。为了满足日益变化的互连需求，IC载板和中介层面板封装水平的创新变得越来越快。这些技术用于有效地连接芯片和印刷电路板（PCB）。随着封装尺寸的增加、特征尺寸的减少以及新型材料（如玻璃）的推出，制造商可以充分利用KLA的解决方案组合来实现更高的良率，加快交付周期，并提升整体盈利能力。

KLA的全面产品组合包括直接成像（DI）、缺陷检测、成形、量测、化学工艺控制和智能软件解决方案，优化了先进的封装制造工作流程。

关键产品更新

KLA的产品组合包括多种直接成像解决方案，支持各式客户的光刻需求。Corus™直接成像平台被市场认可，验证了其可提供高灵活度与高效成像解决方案的可靠能力。为满足IC载板和下一代高密度互连（HDI）等不断变化的应用需求，新一代光学和激光技术也在一直不断地升级功能，即使针对不同形态的面板，也能快速优化动态成像与实现高层间精度。

针对先进IC载板的应用，直接成像在stepper光刻机领域打开了全新类别。KLA正推出新的 Serena™直接成像平台，是一款灵活多用的数字解决方案，用于大尺寸、多层数有机载板进行高品质和更细致的线路成像，从而提高精度和良率。

Lumina™是KLA针对先进IC载板（包括玻璃基板）和基于面板的中介层的新型检测和量测系统，能以更佳的拥有成本实现高灵敏度检测和扫描量测。该系统提供搭配人工智能审核与分类的监测功能，可生成无需操作员介入的可操作缺陷帕累托图，并与KLA的成形解决方案无缝接轨。

经验证的KLA制程控制解决方案产品线使得产品组合进一步强化，其中包括Orbotech Ultra PerFix™、EcoNet™、Zeta™-6xx、ICOS™ T890、Quali-Fill® Libra® 和 QualiLab® Elite。KLA的Frontline软件解决方案涵盖工程、计算机辅助制造（CAM）和生产数据资料分析，在 IC载板制造过程中集中和应用人工智能，以长期确保KLA在良率管理方面的领先地位。