“不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片，对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更高要求，因此作为国产EDA公司的芯华章科技，也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。

不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片，对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更高要求，因此作为国产EDA公司的芯华章科技，也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。

HuaPro P3作为芯华章第三代FPGA验证系统产品，采用最新一代可编程SoC芯片，结合自研的HPE Compiler工具链，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用户芯片设计；同时，HuaPro P3的软硬件系统可支持自动化和智能化的实现流程、支持灵活模块化扩展和云部署，能提供高性能硬件验证、减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，兼顾验证性能和深度调试的需求，为CPU、GPU、AI、HPC、通讯、智能驾驶等大规模芯片开发提供新―代智能硅前验证硬件平台。

六大产品亮点

1. 超高性能与大容量支持

HuaPro P3搭载了最新的AMD VP1902自适应SoC芯片，采用先进的7nm工艺，显著提升了仿真性能。这款芯片支持更大容量和更高速度的芯片设计验证，满足了当今复杂芯片（如AI、GPU、HPC等）对硬件平台的严格要求。

2. 模块化产品形态与灵活扩展能力

HuaPro P3基于模块化设计，提供1/2/4颗芯片的多种产品配置，能够灵活适应不同规模的设计需求。通过级联连接，还能实现更大规模的芯片验证，为各种规模的设计项目提供了极大的灵活性和可扩展性。

3. 智能化与自动化调试

配备了芯华章自研的HPE Compiler工具链，HuaPro P3能够自动化完成芯片设计的综合、分割、编译等步骤，极大减少了人工干预。这一智能化设计不仅提升了工作效率，还通过强大的多FPGA深度调试功能，帮助工程师在复杂场景下快速定位问题，缩短了验证周期。

4. 先进的高速接口与大容量存储

HuaPro P3支持最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，能够应对各种高性能SoC芯片的验证需求。此外，系统内置了高达64GB（每FPGA）的DDR4存储和64Gbps的高带宽PCIE主机接口，极大增强了数据存储和信号抓取的能力。

5. 丰富的定制扩展选项

HuaPro P3提供了丰富的自研子卡和存储接口模型，包括DDR、PCIE、Ethernet、SD/eMMC等，支持灵活的定制扩展。这些功能使得开发者能够根据具体需求，打造量身定制的验证方案。

6. 统一的云端EDA验证流程管理

配合FusionFlex敏捷验证流程和VLAB云平台，HuaPro P3为用户提供了一个统一、敏捷、弹性的云端EDA验证流程管理平台。通过这一平台，设计团队能够更高效地管理验证资源和验证流程，提高整个芯片设计验证的协作性与效率。

这些亮点使得HuaPro P3成为当前市场上功能强大的最新一代高性能FPGA原型验证系统，极大地提升了芯片验证的效率与精度，帮助设计人员应对不断升级的技术挑战。

HuaPro产品用户，某跨国通信、电子产业制造商用户团队表示：

“作为芯华章原型验证系统的用户，我们对这款产品的整体体验非常满意。HuaPro平台的易用性、深度调试功能给我们留下了深刻印象，它提供了自研的智能HPE Compiler，在原型实现流程中简化了设计分割、时钟处理、内存转换等工作量，降低了使用门槛。

同时HuaPro集成原型验证和硬件仿真双模式，提供很强的编程触发器和多种信号抓取能力，方便我们在仿真过程中抓取波形数据，并使用芯华章Fusion Debug调试器轻松进行信号连接跟踪和故障分析。

在芯华章团队的及时响应支持下，我们成功地快速实现了RISC-V芯片项目的FPGA原型，并用于项目的测试和评估。基于这些优势，HuaPro原型验证系统能够缩短验证周期，降低我们的成本，助力大规模芯片设计效率提升。”