尼得科精密检测科技推出半导体测温探针卡及支持高电压的加压结构探针卡
2024-12-17 【 字体:大 中 小 】
“尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)子公司尼得科SV Probe正式发售以下产品:①半导体设备温度测量探针卡“TC(热电偶)探针卡”、②可支持高电压的探针卡“加压结构探针卡”。
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尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)子公司尼得科SV Probe正式发售以下产品:①半导体设备温度测量探针卡“TC(热电偶)探针卡”、②可支持高电压的探针卡“加压结构探针卡”。
近年来,电动汽车(EV)和工业设备等领域使用的功率半导体需求不断增加,对高电压、大电流功率半导体的检测、特别是在高温环境下进行更精确、高质量检测的需求日益增长。
① “TC探针卡”
半导体设备温度测量探针卡“TC探针卡”是搭载了应用热电偶技术的探针“TC探针”的产品,可以像现有技术一样与电极PAD接触,在进行晶圆检测的同时高精度测量设备表面温度。

② 加压结构探针卡
加压结构探针卡是一种具有可加压结构的探针卡,在设备小型化需求导致接触端子间距变窄的情况下,能够提高耐电压性能。通过独特技术,可以封入各种气体,防止放电对设备造成的损坏。此外,封入氮气不仅可以防止放电损坏,还能抑制检测过程中探针和设备的氧化,从而延长探针寿命并提高其接触性能。

本公司今后将继续利用此次发售的产品技术,为半导体设备检测提供更高价值的接触解决方案。
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