“我司荣幸地宣布一项具有里程碑意义的技术成果：经过团队的不懈努力和深入研究，我们成功研发出了业界首颗高性能8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片。目前芯片测试性能优异，已经在Tier1开始正式送样，调试开发。

产品发布

我司荣幸地宣布一项具有里程碑意义的技术成果：经过团队的不懈努力和深入研究，我们成功研发出了业界首颗高性能8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片。目前芯片测试性能优异，已经在Tier1开始正式送样，调试开发。

这一创新成果不仅彰显了圭步微电子在高性能4D毫米波雷达芯片（77GHz）领域的领先地位，更标志着我们在毫米波射频及算法等关键技术领域的重大突破。我们相信，随着该芯片的问世，将给高阶智能驾驶领域带来深远的影响。

技术优势

该芯片是完全自主研发的车载77GHz高性能4D成像毫米波雷达芯片，是业界首颗采用CMOS工艺开发的8T8R 单芯片，是业界唯一能够单片支持4D成像雷达以及卫星雷达头系统架构的单芯片。该芯片优势主要体现在以下几个方面：

01 性能提升

SNR(信噪比)性能更好：相比目前市场主流产品，更高的输出功率(14dBm)、更低的NF(12dB)，同时支持LoP封装，提高整体SNR。这意味着在相同的角分辨率和视场角(FOV)下，采用LOP技术的4D毫米波雷达能够实现更远的最大检测距离。

热管理更容易：由于发射元件位于封装的底部，顶部可以更容易地放置散热器，从而提高热管理效率，确保雷达在长时间运行下的稳定性和可靠性。

辐射隔离性能更好：增强了从MMIC到3D天线的隔离，降低了电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题。

02 成本降低

该芯片为8T8R单芯片，实现了当前市场上可量产的最大单芯片通道数，且拥有能够4D成像的足够的点云数。

该芯片采用独创的级联技术，支持更高通道数的级联(16T16R、24T24R、48T48R)，很关键的是，可以采用便宜的FR4 PCB基板材料，不需要额外的高频板材，从而降低了PCB的总成本。

物料管理费用减少：针对不同应用场景，若采用LoP封装的芯片，可以共用同一块PCB设计，仅通过更换波导天线即可实现不同视场角的雷达，这减少了PCB版本数量，降低了物料管理费用。

03 尺寸缩小

传感器尺寸缩小：是业内能够支持8T8R 64个虚拟通道的最小尺寸的单芯片方案；同时支持LoP封装形式，采用3D波导天线，将进一步减小雷达系统尺寸(对比行业标杆T*2544方案将传感器尺寸缩小了30%)，有利于实现更紧凑的雷达系统设计。

04 软硬件协同优化

高效算力利用：支持卫星架构的雷达系统，并且芯片内部支持数据预处理，降低了高吞吐数据带来的Serdes传输成本，可以充分利用域控制器的算力冗余进行数据处理，降低了端侧硬件成本。