“中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片，该芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。主要应用于多关节具身机器人及智能装备领域。

中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片，该芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。主要应用于多关节具身机器人及智能装备领域。


中科半导体本次发布的人工智能动力系统芯片，根据推理大模型（例如：ChatGPT、open AI 、DeepSeek生成的3D虚拟模型与姿态坐标，通过芯片自带的“边缘物理模型”（指在通过数据驱动方法实现深度学习与物理定律、能量守恒、传感器与视觉在神经网络中加入物理方程的约束）输出的阵列PWM电流信号控制上100条仿真肌肉及伺服电机系统来完成复杂的原子操作，单个姿态运动达32个自由度。通过“边缘物理模型”输出PWM信号控制物理量信号，使机器人具有人一样的复杂肢体动作和物理质量的约束。


公司科研团队连续多年在该领域的深耕研究，该芯片技术已取得多项发明专利及近两年获得ICCV国际人工智能大赛二、三等奖，2024年获得国际人工智能视觉触觉CVPR 冠军。


近些年人工智能发展迅速，尤其从2018年以来，生成式人工智能的兴起推动模型训练和大量算法中心的基础建设，不到两年时间走完了“模型训练阶段”。此后不到3年时间先后推出ChatGPT、openAI 、DeepSeek等语言推理大模型。人工智能时代正式从过以“训练阶段”到模型“推理阶段”的快速演进。随着我国2025年推理大模型的大规模商用，同时也开启了“人工智能应用阶段”的到来。相比硬件而言，围绕推理大模型的快速演进，AI芯片也在悄然变化“模型训练阶段”从国外芯片厂商以英伟达（NVIDIA）等为代表的GPU到博通（Broadcom）近期推出最新AI ASIC（专用集成电路）芯片，以满足不同领域的人工智能应用场景的需求，加上我国大力推进人工智能+低空经济建设，迎来了AI ASIC专用芯片的发展机遇，公司也将持续深耕该领域的芯片和“AI物理模型”研发。