兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash:专为1.2V SoC打造,双电压供电助力读功耗减半
2025-03-12 【 字体:大 中 小 】
“业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品――GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容,此产品的面世将进一步强化兆易创新在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局。
”业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品――GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容,此产品的面世将进一步强化兆易创新在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局。凭借更高的性能和更低的功耗,GD25NE系列可充分满足市场对于先进嵌入式存储解决方案日益增长的需求,成为智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能应用的理想选择。

GD25NE系列SPI NOR Flash的核心供电电压为1.8V,IO接口电压为1.2V,支持单通道、双通道、四通道、双沿四通道模式,最高时钟频率为STR 133MHz,DTR 104MHz。GD25NE系列的写入时间典型值为0.15ms,扇区擦除时间为30ms,其与常规1.2V单电压供电的Flash解决方案相比,数据读取性能提升了20%,写入速度提升60%,擦除时间缩短30%。凭借这些技术优势,GD25NE系列成为新兴嵌入式应用的卓越之选。
为进一步满足能耗敏感型应用的需求,GD25NE系列采用超低功耗设计。其深度睡眠功耗电流低至0.2µA,在双沿四通道104MHz频率下的读取电流低至9mA,擦写电流低至8mA。与传统的1.8V Flash解决方案相比,GD25NE系列的1.2V IO接口设计可将功耗降低50%。这一优化的电源架构不仅显著提升了能效,还保持了Flash器件的高性能表现,同时简化了SoC的系统设计。
“GD25NE系列作为双电源SPI NOR Flash品类的代表,实现了高性能与超低功耗的完美平衡,”兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示,“凭借显著降低的功耗、更快的读取速度以及更高的擦写效率,GD25NE系列能够满足新一代1.2V SoC持续演进的需求。未来,兆易创新还将不断拓展双电源SPI NOR Flash的产品组合,致力于为客户提供更高效、更可靠、更前沿的闪存解决方案,助力创新应用的发展。”
目前,兆易创新GD25NE系列可提供从32Mb到256Mb的多种容量选择,并支持SOP16(300 mil)和BGA24(5×5 ball array)封装选项。该系列首款产品――256Mb的GD25NE256H现已开始提供样片。其余32Mb至128Mb容量的产品也将陆续推出。如需了解详细信息及产品定价,请联系当地销售代表。
关于兆易创新(GigaDevice)
兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证,并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时,公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com。
猜你喜欢
全新4.5 kV XHP 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化
McAfee在精选新款Lenovo人工智能个人电脑上独家推出全球首款自动且人工智能支持的深度伪造检测工具
Bourns 推出六款全新 Riedon 工业分流电阻产品线
聚焦开源鸿蒙、星闪等重磅技术!2023深圳国际智能家居大会隆重启幕
埃赛力达推出首款适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS UV F-Theta Ronar低释气镜头
用强大而完善的工具链赋能嵌入式技术在传统与新兴市场中推陈出新
共模半导体推出基于Turbo Switch技术的小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压变换器
Vishay推出旋钮电位器,简化工业和音频应用设计并优化成本
从FinFET到Flip FET:三维晶体管中国方案登场
Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC,为氮化镓技术树立新标杆
安森美USB-C充电方案技术细节
精益求精:了解运动控制中的微步进
科技巨头战略卡位AR眼镜 “百镜大战”谁是王者?
ABB运动控制以创新技术助力中国实现“双碳”目标
共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
从芯片到智能网络,全面验证O-RAN无线连接
为什么你的USB 3.2接口只跑出了2.0的速度:原因揭开
蓝牙技术继续推动无线创新
为软件定义汽车(SDV)优化汽车开发流程
提升瑞萨RH850开发效率的关键:开发工具链洞察