移远通信推出超小Wi-Fi+BLE模组FGM842D系列,赋能智能家居与工业物联网高效互联
2025-04-02 【 字体:大 中 小 】
“移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护,正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。
”移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护,正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。

智能物联黄金搭档,低功耗安全运行
FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz,搭载高性能ARM968处理器,主频高达160MHz,配备288KB RAM和2MB Flash,可保障设备高效稳定运行。
在接口扩展能力上,该模组默认支持UART和GPIO接口,可通过QuecOpen®方案复用为SPI、I2C、ADC以及PWM等接口,满足多样化外设需求。
此外,FGM842D支持多种低功耗模式与长连接保活机制,能够显著延长设备续航能力,同时为开发者在智能家居、工业物联网等场景提供高度灵活的解决方案。
在安全性方面,FGM842D系列模组符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准,并集成真随机数生成器(TRNG)和AES-128位硬件加密算法,支持安全固件和Flash加密,全方位保障设备的安全运行。

小体积大战场:超小尺寸 无惧极端温差
FGM842D系列采用紧凑型LGA贴片封装,尺寸小巧,可轻松集成至各类智能终端设备,显著节省PCB空间。其高度集成的设计不仅优化了硬件布局,更兼容多样化结构设计,为客户终端开发提供更高的灵活性。
该系列产品提供两个版本,客户可根据实际场景需求灵活选择,包括FGM842D标准版(12.5×13.2×1.8 mm),支持射频同轴连接器或引脚天线接口,以及FGM842D-P PCB天线集成版(16.6×13.2×1.8 mm)两款型号,特别适合空间受限的嵌入式设备。

特别值得一提的是,其拥有-40℃至+105℃的超宽工作温度范围,即使在工业场景下的极端环境下,也能稳定运行。
目前,FGM842D系列模组已正式量产,移远通信同步提供开发套件、技术文档和全方位技术支持,助力客户缩短产品研发周期,加速项目落地。
在万物互联的智能时代,移远通信将继续以创新为驱动,为各行各业的数字化转型注入强劲动能。
猜你喜欢
Wolfspeed 1700 V MOSFET 技术,助力重塑辅助电源系统的耐用性和成本
意法半导体发布ST BrightSense图像传感器生态系统让先进的摄像性能惠及各种应用领域
芯擎科技推出工业级“鹰一号”AIoT应用处理器
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度
业界首款,华为推出面向中小企业的全闪存 NAS 存储 OceanStor Dorado 2100
贸泽开售适用于工业、医疗和机器人应用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
2022年商业银行不良率(2022年全国农商行平均不良率)
Solidigm推出全新D7系列超高速新品,为AI固态硬盘开启新篇章
颠覆iToF技术,安森美如何突破30米深度感知极限?
“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 “板级时代”
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源
WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中

嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性

别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%

无线连接背后 为什么有些设备连得更远?

微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控

业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势

从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点

在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)

118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源

WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
