“5G 时代驱动设备集成度跃升，主板架构亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI与SLP技术迭代，以适配多器件高密度集成需求。

前言

5G 时代驱动设备集成度跃升，主板架构亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI与SLP技术迭代，以适配多器件高密度集成需求。

近日，公司在高密度互连（HDI）领域实现重大技术突破，推出12层4阶数字人交互一体机主板，可满足5G终端对信号传输、散热效率及集成度的更高需求。

・产品实物展示・

高精度工艺保障性能稳定

采用激光盲孔叠孔技术，精准打通各层线路。实测数据显示，层间偏移控制在20μm以内(客户要求≤50μm)。填孔凹陷仅4.8μm(客户要求≤10μm)，有效减少信号传输损耗。通过优化阻抗控制(公差±5Ω)，确保高速数据传输稳定性。

高频材料助力 5G 通信

主板选用低损耗高频基材，损耗因子＜0.005，支持毫米波频段信号传输。电源层与接地层采用对称布局设计，在70mm×66mm 紧凑尺寸内实现高密度集成，可为多摄像头、无线充电等功能提供可靠支撑。

轻量化设计适配终端创新

板厚仅0.8mm±0.08mm，重量比同类产品降低15%，满足IPC-6012 Class III 标准，兼容最新封装技术，帮助厂商实现更轻薄的5G终端设计。

切片展示

叠构展示   

产品核心参数

• 产品层数：12层4阶
• 产品尺寸：70mm×66mm
• 成品板厚：0.8±0.08mm
• BGApitch：min0.3mm线宽线距：40μm/40μm表面处理：沉金
• 适用场景：政务大厅、文旅场所、商业空间等