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英创力推出12层4阶数字人交互一体机主板

2025-04-07 【 字体:

5G 时代驱动设备集成度跃升,主板架构亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI与SLP技术迭代,以适配多器件高密度集成需求。

前言

5G 时代驱动设备集成度跃升,主板架构亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI与SLP技术迭代,以适配多器件高密度集成需求。

近日,公司在高密度互连(HDI)领域实现重大技术突破,推出12层4阶数字人交互一体机主板,可满足5G终端对信号传输、散热效率及集成度的更高需求。

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・产品实物展示・

高精度工艺保障性能稳定

采用激光盲孔叠孔技术,精准打通各层线路。实测数据显示,层间偏移控制在20μm以内(客户要求≤50μm)。填孔凹陷仅4.8μm(客户要求≤10μm),有效减少信号传输损耗。通过优化阻抗控制(公差±5Ω),确保高速数据传输稳定性。

高频材料助力 5G 通信

主板选用低损耗高频基材,损耗因子<0.005,支持毫米波频段信号传输。电源层与接地层采用对称布局设计,在70mm×66mm 紧凑尺寸内实现高密度集成,可为多摄像头、无线充电等功能提供可靠支撑。

轻量化设计适配终端创新

板厚仅0.8mm±0.08mm,重量比同类产品降低15%,满足IPC-6012 Class III 标准,兼容最新封装技术,帮助厂商实现更轻薄的5G终端设计。

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切片展示

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叠构展示   

产品核心参数

• 产品层数:12层4阶
• 产品尺寸:70mm×66mm
• 成品板厚:0.8±0.08mm
• BGApitch:min0.3mm线宽线距:40μm/40μm表面处理:沉金
• 适用场景:政务大厅、文旅场所、商业空间等

(来源:中电网)
The End
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