即插即用!用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案
2025-08-21 【 字体:大 中 小 】
“随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及,高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此,边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技,利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器,推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组――A316-Codec-V1。
”随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及,高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此,边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技,利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器,推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组,专为麦克风输入和耳机输出场景设计,即插即用且无需额外驱动,尺寸为18mm×35.16mm。

凭借其专业的音频处理能力和AI降噪功能,A316-Codec-V1 USB AI降噪麦克风模组可适用于多种应用场景:USB直播麦克风:为内容创作者提供清晰的语音收集和背景噪声抑制;USB游戏耳机:提升游戏中的语音通信质量,减少环境干扰;USB降噪收音设备:用于会议、录音等需要高质量语音采集的场景。
A316-Codec-V1模组具有以下技术特性:
核心功能:
• 处理平台:基于XMOS XU316芯片,提供强大的数字信号处理能力
• 音频编解码:集成专业CODEC芯片,确保高质量的音频采集和输出
• AI降噪:通过先进的算法实现环境噪声抑制,提升语音清晰度
接口与协议支持:
• USB接口:支持USB 1.0/2.0,即插即用,无需驱动
• 音频协议:支持UAC 1.0/2.0协议,确保广泛的兼容性
• 系统兼容性:支持Windows、macOS和Linux等多种操作系统
工作参数:
• 工作电压:5V供电
• 工作温度:-20℃至85℃,适应各种使用环境
• 采样率:支持16kHz和48kHz,满足语音和音乐处理需求
• 位深度:支持16bit、24bit和32bit,提供高精度音频处理能力
A316-Codec-V1的系统架构主要包括XMOS XU316处理器、CODEC芯片、USB接口和相关外设。系统通过USB接口与主机连接,由XU316处理器控制CODEC芯片进行音频采集和处理,实现高质量的语音输入和输出功能。

为了支持开发者基于A316-Codec-V1进行产品开发,XMOS还提供了完整的技术文档和调试工具,包括数据手册:详细的技术规格和接口说明;应用电路:参考设计电路,便于产品开发;调试工具:用于固件开发和测试的专业工具。此外,还提供基于A316-Codec-V1硬件模组的专业固件定制开发服务,可根据具体需求开发专属固件,包括需求分析、功能实现、验证测试和量产支持等全流程服务。
同时,为了便于开发者评估A316-Codec-V1的性能,XMOS还提供了A316-MIC-EVB USB AI麦克风评估板,该评估板用于评估模组在语音收集和降噪应用中的性能,提供丰富的接口和测试功能。
“A316-Codec-V1作为一款专业的USB AI降噪麦克风模组,凭借其搭载的XMOS XU316芯片的强大处理能力、集成的CODEC芯片和先进的降噪算法,为各类需要高质量语音输入的设备提供了理想的硬件平台。无论是直播设备制造商、游戏外设开发者还是专业音频设备厂商,都可以通过这款模组实现高性能的语音处理解决方案,”XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛说道。“XMOS正在全球扩大基于其xcore平台芯片的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。双方将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案,为全球的品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品”。
关于XMOS
作为一家匠心独到的半导体科技企业,XMOS一直站在智能物联网技术的前沿,致力于满足市场对灵活计算不断演进的需求,以在消费电子、工业和汽车等重要支柱性领域内,持续支持厂商去开发多元化的智能设备。更多详情,请访问:www.xmos.com
希望进一步了解XMOS的音频解决方案,请发邮件到:WilsonXiao@xmos.com
猜你喜欢
低功耗,高能效!华北工控MITX-6122主板赋能植保无人机更可靠运行
Qorvo如何让UWB和Matter重塑智能世界?
索斯科推出带内置传感器的R4-50 重载电子转动门锁
高通推出全球最先进的5G调制解调器及射频系统,利用集成式AI赋能下一代5G体验
Teledyne e2v扩展适用于三维激光三角测量应用的Flash系列CMOS图像传感器
贸泽开售英飞凌CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块 为多项应用提供高效无线连接
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器――GSPRINT5514BSI
CMF by Nothing 首次推出 Neckband Pro 和 Buds
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
长鑫市值超腾讯:硬科技崛起,芯片正成新的“点击量”
三个月吸金近15亿,光联芯科领跑片间光互连赛道
车灯内卷时代,出路在何方?安瑞光电双轮驱动,加速全球出圈
最终盘点:关于RS-485的十大要点
CIOE 2026观察:从纳米到光年,一束光的“连接带”加速成型
光刻产业开启”双线迭代“:High-NA EUV与12英寸光掩模
芯连青山绿水,智护万千生灵——宸芯MNet自组网技术助力野生动物保护
Eddie Ramirez:服务器市场Arm优势有三 多元化方案提供更多选择性
苹果首款折叠iPhone发布 果链迎来结构性重估:谁在受益,谁在承压?
前苹果NPU全建制高管团队押注端侧通用计算平台,成立一年已获三轮产业方领衔近10亿投资
服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”?
三个月吸金近15亿,光联芯科领跑片间光互连赛道

车灯内卷时代,出路在何方?安瑞光电双轮驱动,加速全球出圈

最终盘点:关于RS-485的十大要点

CIOE 2026观察:从纳米到光年,一束光的“连接带”加速成型

光刻产业开启”双线迭代“:High-NA EUV与12英寸光掩模

芯连青山绿水,智护万千生灵——宸芯MNet自组网技术助力野生动物保护

Eddie Ramirez:服务器市场Arm优势有三 多元化方案提供更多选择性

苹果首款折叠iPhone发布 果链迎来结构性重估:谁在受益,谁在承压?

前苹果NPU全建制高管团队押注端侧通用计算平台,成立一年已获三轮产业方领衔近10亿投资

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”?
