半导体掀涨价潮 相关主题产品持续吸金
2026-04-03 【 字体:大 中 小 】
全球半导体行业正掀起新一轮涨价潮。受AI算力需求爆发、上游成本激增及地缘局势等多重因素叠加,德州仪器、英飞凌等国际巨头与国内头部厂商同步上调产品售价。业内人士认为,行业竞争重心正从“价格战”转向“利润保卫战”。与此同时,资本市场预期先行,年内已有超270亿元资金借道ETF密集涌入半导体板块。多位基金经理表示看好半导体设备与材料方向。
芯片厂商齐涨价
近期德州仪器、恩智浦、英飞凌三家厂商同步上调部分产品售价。德州仪器此轮涨幅在5%至85%之间,其中工业控制类产品涨幅最高,相关产品价格上调幅度达到85%;汽车电子相关产品上涨18%至25%;消费电子领域涨幅为5%至15%。英飞凌主流产品涨幅在5%至15%之间,部分高端型产品价格甚至面临更大幅度的结构性上调。
不仅是国际厂商,国内半导体企业也面临同样的定价压力。3月31日,国内存储厂商普冉股份宣布对通用MCU相关产品上调价格。而在今年一季度,华润微电子、国科微、中微半导等十余家国内企业已相继发布调价通知,部分MCU(微控制器)和Nor flash(非易失性闪存芯片)产品涨价幅度达15%至50%。
上游成本的激增正不可避免地向终端消费市场传导。在汽车领域,终端车企面临的成本压力增大。智能手机行业同样告别了低价竞争,业内人士表示,AI算力革命挤压存储产能,叠加全产业链成本上涨,是手机行业进入利润保卫战的直接推手。
多重因素共振
此轮涨价的成因,并非单一维度的供给收缩,而是多重因素共同作用的结果。英飞凌在今年2月发布的涨价通知函中提及,半导体市场对功率开关和相关芯片出现巨大需求增长,主要源于人工智能数据中心的大量部署。为支撑这一需求,公司需要进行额外投资以扩大晶圆厂产能。同时,原材料和基础设施成本也在攀升。英飞凌表示,过去公司通过内部效率提升消化成本上升,目前已无法完全吸收,需要与客户共同分摊。
恩智浦在3月的涨价函中同样将价格调整归因于市场环境持续变化,推动原材料、能源、人工、物流及供应商投入等多个环节成本大幅上升。
针对上述芯片巨头的提价动作,银河基金的基金经理郑巍山分析认为,“这次大范围涨价并非单一因素造成,而是成本、需求、地缘、结构四重压力共同作用的结果。”他表示,从成本端看,地缘冲突推动原材料及能源价格上涨,海外晶圆厂的工业用电成本增加,厂商为了保住毛利,通过上调报价来转嫁这些不可控成本。从需求端看,AI需求爆发,厂商将更多资源倾斜向先进制程和先进封装,这导致原本分配给模拟芯片、电源管理的产能被挤压。从结构端看,供应缺口正在全链条蔓延。
此外,行业心态从“价格战”转向“利润保卫战”。郑巍山认为,“目前大厂率先提价,实际上是引领行业从‘亏损抢市场’转向‘追求合理毛利’。”
机遇与风险并存
面对清晰的产业趋势,资本市场的反应敏锐,大量资金正通过ETF等工具密集流入半导体板块。
截至4月1日,全市场40余只半导体主题类ETF今年累计净流入超过270亿元。多只半导体设备ETF规模增长明显。半导体设备ETF国泰4月1日规模为195.65亿元,较2025年末增长超过一倍。半导体设备ETF广发最新规模增至34.63亿元。半导体设备ETF招商最新规模增至33.27亿元。截至4月2日,今年以来新成立的半导体主题基金共有9只,较去年同期增加80%。
半导体设备ETF广发的基金经理吕鑫表示,2026年半导体设备板块预计持续受益于AI算力带来的扩产大周期。AI技术突破拉动逻辑及存储相关需求,存储芯片进入涨价周期,下游需求有望传导至上游晶圆厂或存储厂。随着国内晶圆厂在先进制程上扩产,以及HBM(高带宽内存)、3D封装等技术的成熟,设备需求有望进一步释放。
长城基金的基金经理杨维维表示,目前主要看好并重仓的方向包括国产算力、国内晶圆厂扩产受益的半导体设备和材料,以及军工半导体。华安基金的基金经理马丁认为,当前全球半导体大周期已进入上行通道,这是国产设备、核心材料及国内晶圆厂实现份额跨越的机会窗口,将重点布局在核心环节实现技术突破、具备进口替代确定性的企业。
德勤在近期发布的《2026全球半导体行业趋势报告》指出,尽管2026年芯片销售持续飙升,但行业焦点可能转向风险规避、集成系统架构及均衡投资策略。预计2026年半导体行业销售额增至9750亿美元,增速达26%。但存储扩产或导致过剩风险出现。
(来源:财会信报)
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