7月下旬半导体产业资本密集回购，最高80亿！这是信心底吗？

“ 本轮半导体回购潮覆盖范围极广，横跨芯片设计、存储芯片、射频芯片、IoT芯片、半导体封测、封装材料等全产业链细分赛道。
”

近期A股整体持续震荡走弱，成长赛道迎来深度回调，其中前期强势的半导体板块调整幅度尤为明显。2026年7月以来，半导体指数持续回落，科创50区间跌幅显著，板块多次出现单日大幅下挫，高位获利盘集中兑现、市场情绪持续降温，不少优质半导体上市公司估值快速回落至年内低位。在市场整体走弱、板块情绪承压的背景下，半导体产业链多家上市公司密集出手，纷纷推出股份回购方案与回购预案，产业资本真金白银入场托底，成为7月科技赛道最亮眼的护盘信号。

本轮半导体回购潮覆盖范围极广，横跨芯片设计、存储芯片、射频芯片、IoT芯片、半导体封测、封装材料等全产业链细分赛道。

整体可清晰分为两大梯队：一是董事会正式审议通过、已经进入实施阶段的确定性回购标的；二是董事长、实控人正式提议，尚待董事会与股东大会审议的重磅回购预案，两类动作含金量、落地确定性存在明显差异。

在已落地实施的回购标的中，澜起科技动作力度最大、市场认可度最高。公司7月23日正式审议通过3亿–6亿元股份回购方案，回购股份将用于维护公司价值并实施股份注销，也是本月半导体板块少有的大额注销式回购，能够直接缩减股本、增厚股东权益，利好长期估值修复，公司已于7月29日启动首次回购。

除此之外，射频芯片龙头唯捷创芯、IoT无线芯片企业乐鑫科技，均在7月下旬顺利通过回购预案，回购资金分别为0.8亿–1亿元、0.5亿–1亿元，主要用于员工持股与股权激励，绑定核心研发团队。封测材料核心标的康强电子则持续推进前期回购计划，7月持续稳步买入，累计回购规模接近区间上限，持续彰显公司长期发展信心。

此外，半导体高端陶瓷材料龙头三环集团7月正式落地大额回购方案，成为本月材料环节护盘核心标的，进一步完善了半导体上游供应链的回购布局。

除已经落地的回购方案外，本月存储赛道迎来集体重磅回购提议，同时算力光半导体赛道诞生年内顶级回购预案，成为市场两大核心亮点。

存储龙头兆易创新7月29日晚间发布公告，董事长提议10亿–20亿元大额股份回购，且全部用于股份注销，同时叠加实控人12个月不减持、计划大额增持的组合利好，是今年以来半导体板块力度最强的护盘动作之一。

与此同时，存储模组龙头江波龙、非易失性存储芯片企业普冉股份、先进封测标的甬矽电子，也陆续由实控人或董事长发起回购提议，覆盖存储设计、存储终端、芯片封测等核心环节，存储赛道产业资本护底意愿空前强烈。

算力光模块龙头中际旭创7月28日抛出重磅回购预案，最高80亿元的回购规模创下本月半导体板块回购额度峰值，覆盖高速光芯片、算力通信半导体赛道，成为科技巨头底部护盘标杆。

纵观本轮7月半导体回购潮，能够清晰看出三大核心特征，也是投资者区分机会与风险的关键。

第一，存储赛道成为本轮回购绝对主力。近期国产存储龙头长鑫科技登陆科创板，带动整条存储产业链情绪回暖，叠加AI算力、车载存储需求持续爆发，存储企业基本面持续修复、现金流充裕，具备大额回购的资金基础。在板块整体大跌、估值承压的背景下，存储企业集中出手回购，形成一级市场上市、二级市场回购护盘的双向共振。

第二，回购用途决定含金量，两类回购分化明显。澜起科技、兆易创新主推的注销式回购，能够直接增厚EPS、提升股东回报，属于实打实的利好全体股东；而用于员工持股、股权激励的回购，更多是企业绑定人才、稳定团队的经营手段，股份后续仍会流通，对股价的直接提振效果相对有限。

第三，落地确定性分层显著。董事会审议通过、已经开启买入的标的，利好确定性最高；仅为实控人、董事长提议的回购预案，尚未走正式审议流程，存在落地不及预期的不确定性，仅可作为情绪参考，不可盲目炒作。

从产业逻辑来看，本轮密集回购并非单纯的护盘维稳，更是产业资本对行业底部区间的认可。经过7月的深度调整，半导体板块大量细分龙头估值回归合理甚至低估区间，股价已无法匹配公司长期成长逻辑。同时AI算力硬件、汽车电子、国产替代持续推进，半导体产业链中长期景气度并未发生逆转，行业基本面支撑依旧稳固。

不过市场仍需理性看待回购的作用，回购是底部托底工具，并非行情反转的核心驱动力。半导体行业具备强周期属性，后续板块走势仍取决于芯片价格周期、下游AI资本开支、消费电子与汽车电子需求复苏节奏。同时部分回购预案存在审议不通过、落地缩水的风险，投资者需区分确定性标的与预案性标的，规避短期消息炒作风险。