从算力到车载航天：三安光芯片集聚多元增长新势能

“ 2026年，全球AI算力基础设施建设持续提速，光互联需求保持高景气。800G光模块规模化普及，1.6T光模块正式进入商用元年。TrendForce数据显示，2026年全球AI专用光模块市场规模将达到260亿美元，同比增长超过57%；CPO/NPO先进封装渗透率持续提升，预计2030年在AI数据中心渗透率升至35%。
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2026年，全球AI算力基础设施建设持续提速，光互联需求保持高景气。800G光模块规模化普及，1.6T光模块正式进入商用元年。TrendForce数据显示，2026年全球AI专用光模块市场规模将达到260亿美元，同比增长超过57%；CPO/NPO先进封装渗透率持续提升，预计2030年在AI数据中心渗透率升至35%。

全球算力竞争加剧，高速光芯片成为制约高端光模块发展的核心环节。依托技术积淀与前瞻布局，三安光电围绕技术攻坚、场景拓展、产能升级三大方向，完成高速激光器、VCSEL、探测器全产品线突破，产品落地AI数据中心、车载、航天等多元高价值赛道，精准卡位高速光互联迭代浪潮。

算力光芯片迭代突破，实现多器件规模化交付

随着400G/800G/1.6T高速光模块需求激增，三安光电已与国内头部光模块厂家深度合作，高端算力光芯片商业化落地节奏持续提速。目前，公司70mW-200mW全功率段BH结构CW激光器芯片完成客户验证、实现批量出货，匹配AI数据中心大规模部署的算力传输需求。

三安光电提前布局下一代超高算力应用需求，面向3.2T光交换机的400mW高功率CW芯片研发稳步推进，计划2026年第四季度送样、2027年第一季度批量交付，构建中长期技术领先优势。EML产品方面，100G EML已批量出货，200G EML完成可靠性测试并启动客户送样，产品竞争力持续夯实。

VCSEL与探测器领域，公司已搭建多速率、多场景成熟产品体系。数据中心场景下，850nm 100G PAM4 VCSEL已稳定量产，与客户签订长期合作开发计划，同时前瞻布局1060nm VCSEL的CPO方案。当前，100G PD/200G PD、EMPD均完成客户验证并批量出货，产品性能经市场验证，全面支撑高端光模块规模化配套。

多应用市场协同进阶，夯实成熟业务拓展新兴赛道

在接入网及电信传输领域，三安光电发射及接收芯片在国内市场具有较高市场占有率，出货量显著提升。顺应万兆宽带升级，50G PON芯片完成客户性能与可靠性验证，进入小批量生产筹备阶段，助力宽带网络高速升级。

新兴应用多点落地，构筑三安光电全新增长曲线。三安光电车规级VCSEL、PD芯片斩获头部新能源车企定点，整车方案完成客户认证，将于2027年批量上车，全面打开车载高速光通信规模化应用空间；商业航天领域，宇航级VCSEL、PD产品持续批量供货；医美、甲烷探测、AI智能眼镜等场景专用光芯片出货稳步提升，消费级VCSEL导入国内头部手机品牌，出货量大幅增长。

产能扩容有序实施，筑牢国产化交付保障

产能端，三安光电现有外延月产能6000片，光芯片月产能2750片，可充分覆盖当前市场订单。针对行业高端光芯片供给紧张现状，三安光电启动产能升级，规划将光芯片月产能提升至4500片，扩产设备将于2026年四季度陆续进厂。新增产能释放后，将有效填补市场供给缺口，进一步提升批量交付能力与供应链稳定性。

凭借全栈光芯片实力，三安光电在算力与多元应用赛道持续迸发增长动能。