当前所在位置:首页 > 科技热点

多维科技推出新型3pT级高精度低噪声线性磁传感器 ― TMR8503

2665

2024-01-02 【 字体:

多维科技有限公司基于高灵敏度TMR技术,推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 ― TMR8503产品。该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路,可实现3~5 pT/Hz1/2@1Hz的低噪声,以及0.05%级线性度、40 PPM级灵敏度温度漂移、500 kHz级带宽,可实现对微弱磁场的高精度快速实时测量。

1.jpg

专注于隧道磁阻(TMR)技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于高灵敏度TMR技术,推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 ― TMR8503产品。该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路,可实现3~5 pT/Hz1/2@1Hz的低噪声,以及0.05%级线性度、40 PPM级灵敏度温度漂移、500 kHz级带宽,可实现对微弱磁场的高精度快速实时测量。

2.jpg
图1:典型电压噪声谱密度曲线

3.jpg
图2:典型等效磁场噪声谱密度曲线

继多维科技推出TMR8501低噪声线性磁传感器之后,作为一个新的里程碑,多维科技TMR8503低噪声线性磁传感器标志着TMR技术在噪声水平上实现了进一步突破,将成为环境磁场监测、食品安全检测、地球物理磁探、交通监测、磁性金属检测等领域的理想选择。其小型化特性和500kHz带宽所带来的远超传统磁通门传感器的快速响应能力,也将有助于开拓更多新型应用领域。

4.jpg
图3:TMR8503低噪声线性磁传感器

在应用上,多维科技TMR8503低噪声线性磁传感器继承了TMR8501的所有优点,可以单电源或双电源供电,提供用户零点调整接口,为消除安装带来的误差专门设置了安装定位孔,性能稳定可靠,简单易用,非常有利于新用户的快速应用和市场开拓。

5.jpg
图4:单电源供电的典型应用参考电路图

6.jpg
图5:双电源供电的典型应用参考电路图

TMR850x系列产品选型表

7.jpg

(来源:中电网)
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。
阅读全文
相关推荐

意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片,让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊

意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片,让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
“中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片,让以简便好用为卖点的电...

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗
“日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推...

Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列

Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
“Nexperia再次在APEC上展示产品创新,今天宣布发布几款新型MOSFET...

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能时代的更高要求

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能时代的更高要求
“三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM――HBM3...

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
“世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300...

Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列――InnoMux-2

Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列――InnoMux-2
“Power Integrations今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独...

移远通信推出全新Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合,为PC提供巅峰无线连接体验

移远通信推出全新Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合,为PC提供巅峰无线连接体验
“在MWC 2024展会期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布...

美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池

美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
“Micron Technology, Inc.今日宣布开始送样增强版通用闪存(...

电感器: TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器

电感器: TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
“TDK 公司(TSE:6762)推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005...

移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组,为轻量化5G普及再添动力

移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组,为轻量化5G普及再添动力
“全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,即将推出Rx255G系列5G ...