派勤电子推出Intel 全新一代酷睿 Ultra处理器主板-UT1003AW新品推荐
2024-01-03 【 字体:大 中 小 】
“派勤电子(piesia)推出UT1003AW小型主板,其大小只有3.5英寸(146mm x 102mm),针对工业和AI领域。UT1003AW主板采用Intel 全新一代酷睿 Ultra处理器,支持U和H两个系列,基础功耗分别为15W和28W。U系列为2核心(性能P)+8核心(效率E)+2内核(低功耗LP-E)规格,最高4Xe核显。
”派勤电子(piesia)推出UT1003AW小型主板,其大小只有3.5英寸(146mm x 102mm),针对工业和AI领域。

UT1003AW主板采用Intel 全新一代酷睿 Ultra处理器,支持U和H两个系列,基础功耗分别为15W和28W。U系列为2核心(性能P)+8核心(效率E)+2内核(低功耗LP-E)规格,最高4Xe核显。H系列最高6核心(性能P)+8核心(效率E)+2内核(低功耗LP-E)规格,最高8 Xe核显, 最高拥有高达5.1GHz的增强时钟以及内置的Arc GPU, 8个Xe内核运行频率高达2.35GHz。Ultra处理器首次集成AI加速器“神经网络处理单元(NPU)”,大幅缩短了模型推理响应时间,将高能效AI加速提升到了新的高度,带来2.5倍于上一代产品的能效表现,新的Xe LPG架构允许在更低的最低电压下提高性能,并且还增加了对英特尔XeSS升级技术和光线追踪的支持。

虽然主板体积很小,但是开发人员和用户可以轻松维护、扩展和升级,以满足客户的需求。这款主板最大支持96GB DDR5-5600 MT/s内存;有3个M.2插槽,支持E-Key(WIFI)、B-Key(4G/5G)、和2280 M-Key(NVMe)设备。另外还提供1个SATA III(6.0 Gbps)接口,可实现更大的存储扩展。为了有更高的灵活性和扩展性,在小体积限制下,派勤电子为UT1003AW主板提供了1个TYPE-C(支持4K)、3个USB3.2端口,5个USB2.0端口、2个2.5G LAN端口、6个COM口、8路GPIO和1个CANBUS。显示输出方面提供了DP、HDMI和LVDS连接器。板载TPM2.0,为信息安全保驾护航。UT1003AW小型主板支持24小时不间断稳定运行。

广泛用于工业自动化、人工智能、无人机、AGV和AMR等高科技领域。

深圳市派勤电子技术有限公司成立于2003年,提供先进工业嵌入式计算机平台设计、制造和整机产品,集研发、生产、销售和售后服务为一体的国家级高新技术企业。 派勤一直秉持精勤奉献、持续创新的精神,为我们创造更加美好的工业智能化时代!
猜你喜欢
ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”,利用高速负载响应技术“QuiCur”实现业界超优异的负载响应特性
GD32 MCU高效控制方案,多维赋能家电全场景变频驱动
利用AI智能体,提升企业商业价值
光微新一代dTOF传感器NDS03助力多行业智能化应用
技嘉发布专为 AMD Ryzen 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板,释放强劲 AI 性能
工业电力系统中的功率因数校正为何重要
Vishay WSBE Power Metal Strip 分流电阻器节省空间,简化设计并提高精度
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC,巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
我国系列化标准新能源机车产品首次出口海外
功能多样,灵活耐用!移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源
WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中

嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性

别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%

无线连接背后 为什么有些设备连得更远?

微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控

业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势

从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点

在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)

118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源

WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
