“近年来，AI服务器、数据中心等高性能IT设备迅速普及。由于这些设备配备了许多元件，需要在空间有限的电路板内有效地放置元件,因此，在要求电容器实现小型化和大容量化的同时，对高可靠性需求(即使在电路板和IC产生的热量造成的高温环境下也能使用)也在不断提升。

主要特点

• 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器
• 在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近
• 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了村田首款^※1、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S^※2的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R^※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品^※4计划于2025年开始量产。

注释

※1 本公司调查结果。截至2024年8月8日。
※2 工作温度范围为-55～105℃，静电容量变化率为±22％
※3 工作温度范围为-55～85℃，静电容量变化率为±15％
※4 本产品尚处于开发阶段，因此产品规格和外观可能会变更，恕不另行通知。

近年来，AI服务器、数据中心等高性能IT设备迅速普及。由于这些设备配备了许多元件，需要在空间有限的电路板内有效地放置元件,因此，在要求电容器实现小型化和大容量化的同时，对高可靠性需求(即使在电路板和IC产生的热量造成的高温环境下也能使用)也在不断提升。

因此，村田通过特有的陶瓷元件及确立内部电极薄层化技术，开发出了村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的本产品。与相同容量的100μF村田以往产品（2012M尺寸）相比，本产品实现了安装面积缩小约50%的小型化，与同为1608M尺寸的村田以往产品（47μF）相比，本产品实现了容量约2.1倍的大容量化。此外，它在高达105°C的高温环境下也能使用，使得电容器可以放置在IC附近，有助于提高设备性能。

今后，村田将继续推进多层陶瓷电容器的小型化和增加静电容量、高温保证应对等，并努力扩大产品阵容以满足市场需求，为电子设备的小型化、高性能化、多功能化做贡献。此外，村田还将通过电子元件的小型化，减少零部件和材料的使用数量，通过提高单位生产效率来减少村田工厂的用电量等，为减少环境负荷做贡献。

主要特点

• 村田首次实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF

• 在高达105°C的高温环境下也能使用，因此，电容可以放置在IC附近

• 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备

主要规格

产品网站

工作温度可达105°C、温度特性为X6S：GRM188C80E107ME01
工作温度可达85°C、温度特性为X5R：GRM188R60E107ME01

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关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。