“卫星+蜂窝”双剑合璧!移远通信推出多模卫星通信模组BG95-S5
2024-04-11 【 字体:大 中 小 】
“2024 国际嵌入式展(embedded world 2024)于德国纽伦堡展览中心正式拉开帷幕。全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信隆重亮相,并宣布推出支持“卫星+蜂窝”网络的高集成度NTN卫星通信模组BG95-S5。
”2024 国际嵌入式展(embedded world 2024)于德国纽伦堡展览中心正式拉开帷幕。全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信隆重亮相,并宣布推出支持“卫星+蜂窝”网络的高集成度NTN卫星通信模组BG95-S5。

“卫星+蜂窝”双剑合璧!移远通信推出多模卫星通信模组BG95-S5 (照片:美国商业资讯)
该模组基于高通MDM9205S平台,面向全球市场,支持双向卫星通信,并具有低功耗、小尺寸、高可靠性等优势,可为矿区、森林、海洋运输等特殊偏远地区的连接需求以及资产追踪、应急通信应用提供支撑。目前该模组已进入工程样片阶段。
此前,移远通信已对外推出CC200A-LB、CC950U-LS、CC660D-LS等多款卫星通信模组。与前几款产品不同的地方在于, BG95-S5模组除支持3GPP R17 IoT-NTN的S和L频段用于卫星通信外, 还兼容LTE Cat M1、Cat NB2、EGPRS等蜂窝网络制式,并集成GNSS定位功能。其多网络制式的设计,不仅确保物联网设备随时随地“有网可连”,更为客户终端的开发提供了显著灵活性。
多性能领先 应用端蓄势待发
BG95-S5采用LGA紧凑型封装设计,尺寸为23.6 mm × 19.9 mm × 2.2 mm,特别适用于追踪器、可穿戴设备等对尺寸较敏感的小型物联网设备。考虑到产品升级的便捷性与高效性,BG95-S5与移远LPWA模组BG95系列、LTE 标准模组EG91/EG95等产品硬件兼容,以实现无缝迁移至NTN网络,方便客户快速、灵活地进行产品设计和升级。
BG95-S5内置MQTT/ LwM2M/ CoAP/ IPv6/ DFOTA等丰富的网络协议,集成UART/ USB/ PCM/ I2C/ ADC/ GPIO等多个工业标准接口,同时支持多种驱动和软件功能,使其适用于更广泛的物联网应用场景。对于开发人员和设计人员而言,移远提供的不仅是产品延展上的优势,其还通过提供参考设计、评估工具和全面的技术支持等服务,帮助客户缩短产品上市时间。
此外,BG95-S5支持PSM和eDRX低功耗模式,可实现超低功耗运行,显著延长电池使用寿命,尤其适用于设备跟踪、冷链监测、集装箱货物运输等全球资产跟踪场景以及矿区、森林、海洋等充电不便的特殊偏远地区应用。
针对此,移远通信COO张栋表示:“许多物联网场景对网络的连续性要求较高,而多模产品BG95-S5可以依赖其丰富的连接方式如NTN、Cat M1、Cat NB2、EGPRS等,让物联网终端产品可根据部署地点的实际情况,灵活接入网络。此外,BG95-S5特有的小尺寸和低功耗优势也可以将其应用范围拓展至资产管理、重工业和可穿戴设备等场景和终端中。”
移远通信模组产品始终以安全性为核心。从产品架构到固件/软件开发,均遵循业界领先的实践和标准,不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞,还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践,以确保产品的安全性和可靠性。
4月9日-11日,移远通信惊喜亮相2024德国嵌入式展(展位号:3-318),更多先进技术与产品成果,等您见证。
关于移远通信
上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组智能模组(5G/4G/边缘计算)短距离通信模组Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试服务、QuecRTK、工业智能、农业智能等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。
猜你喜欢
广联达建筑业务平台亮相世界互联网大会
Diodes 公司推出 USB Sink 控制器为电池供电装置提供多功能 PD EPR 解决方案
Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK 封装的600 V E系列功率MOSFET
Bourns 全新符合AEC-Q200标准的汽车级多层压敏电阻上市
医产协同发展“新高地”,北京城市副中心亮相HICOOL2023全球创业者峰会
如何为特定应用选择温度传感器
简化多轨电源系统的监控和时序控制
买车还发年终奖?这个品牌很豪横!
人工智能加速发展,如何推进算电协同?
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源
WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中

嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性

别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%

无线连接背后 为什么有些设备连得更远?

微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控

业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势

从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点

在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)

118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源

WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
