“国产高端智能座舱芯片销量第一的芯擎科技，近日在自动驾驶领域也取得了重大突破――全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。

国产高端智能座舱芯片销量第一的芯擎科技，近日在自动驾驶领域也取得了重大突破――全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。

“星辰一号”全面对标目前国际最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。

该芯片采用7nm车规工艺,符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲：CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。

更重要的是，“星辰一号”高性能的NPU架构原生支持Transformer大模型，完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时高算力的DSP单元为客户化自定义算子的迭代提供可编程能力。

此前，芯擎科技7nm智能座舱芯片“鹰一号”的优异表现，已经为这款自动驾驶芯片积累了扎实的技术能力和市场基础。“鹰一号”是国内目前唯一大规模量产的7nm车规级智能座舱芯片，盖世汽车最新数据显示，在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中，“鹰一号”已成为销量排名第一的国产座舱芯片。

作为国内唯一能够覆盖从智能座舱到自动驾驶两大汽车智能化关键领域高算力芯片的本土全栈芯片供应商，芯擎希望在快速发展的同时，继续保持稳健的态势。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士说：“我们坚信，‘星辰一号’的成功点亮，将为智能汽车自动驾驶领域带来新的气象和技术升级。芯擎已与多家主机厂、一级供应商、自动驾驶科技公司开展合作，依托‘星辰一号’芯片共筑更加开放、更协同的算法与生态系统。同时，我们还在紧锣密鼓地研发下一代座舱和自动驾驶产品，全面满足市场的需求。”