Andes 晶心科技宣布推出QiLai系统芯片和Voyager开发板
2024-07-26 【 字体:大 中 小 】
“Andes 晶心科技(TWSE: 6533)今日宣布推出QiLai (奇莱)系统芯片(SoC)和Voyager开发板,以进一步加速大规模RISC-V应用的开发和移植。
”Andes 晶心科技(TWSE: 6533)今日宣布推出QiLai (奇莱)系统芯片(SoC)和Voyager开发板,以进一步加速大规模RISC-V应用的开发和移植。
QiLai系统芯片内建高效能四核心RISC-V AX45MP的集群和一颗NX27V向量处理器。超纯量多核心处理器AndesCore® AX45MP搭载2MB二级高速缓存以及处理一二级缓存一致性的管理机制(coherence manger),以及用于Linux应用的内存管理单元(MMU)。而向量处理器AndesCore® NX27V具备512KB的数据缓存,能支持完整的RISC-V标准数据类型以及晶心为AI应用优化的延伸数据类型。NX27V包含高效能的纯量单元及一个乱序向量处理单元(VPU),其向量长度(VLEN)及数据信道宽度(DLEN)皆为 512 位,每个周期最多能产生四个 512 位的运算结果。NX27V与AX45MP集群相互合作,将QiLai打造为异质软件开发平台,使对称式多核心Linux操作系统 (SMP),实时操作系统 (RTOS )或裸机 (bare metal)系统能够在此平台上同时运行。AX45MP和NX27V的最高运行频率分别为2.2 GHz和1.5 GHz,而QiLai在全速运行时的总功耗约为5瓦。
Voyager是一款符合 9.6” x 9.6” Micro ATX硬件尺寸的开发板,内含QiLai系统芯片、16GB DDR4 SIMM插槽、JTAG调试器、USB到UART网桥、I2S音频编译码器、16Mb SPI Flash启动程序代码、SD卡插槽,以及多个可用于连接GPU卡和 SSD等多种外部设备的PCIe Gen4插槽。其支持软件涵盖OpenSUSE Linux发行版、AndeSight™ 工具链、AndeSoft™ 软件堆栈和AndesAIRE™ NN SDK,用于将 AI/ML模型转换为在NX27V向量处理器上运行的可执行文件。
「我们很高兴地宣布QiLai系统芯片的推出,其整合了广受采用的 AndesCore® AX45MP多核心和NX27V向量处理器。」Andes 晶心科技董事长暨执行长林志明表示。「尽管这两款处理器已被多位客户授权并经过量产芯片的验证,我们仍然很高兴看到它们在晶心自家的芯片上首次运行。采用台积电先进的7纳米制程技术制造,QiLai系统芯片和其Voyager开发板充分展现了晶心为支持快速RISC-V软件开发的承诺。Andes 晶心科技将继续专注于IP供应,不涉足芯片业务,而此项目是为了提供更好的处理器IP评估和应用开发,也是晶心在2021年GDR募资后的优秀成果。」、「若有芯片公司对此一芯片的进入量产有兴趣,Andes 晶心科技亦可考虑以特殊商务授权模式,让芯片公司有机会取得授权,将QiLai芯片带进量产。」
「Andes 晶心科技接收过许多来自合作伙伴和软件开发者的需求,希望能提供基于芯片的平台,使他们能更有效率地为RISC-V开发软件。」Andes 晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士指出。「搭载QiLai系统芯片的Voyager开发板是我们对该需求的响应,亦是实现快速开发和评估多种RISC-V软件的重要一步,并同时有助于扩展RISC-V生态系统。」
关于Andes晶心科技
Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超纯量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)、多核心及车用系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2023年底,Andes-Embedded™ SoC累计出货量已超过140亿颗。更多关于Andes晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili获得最新消息!
猜你喜欢
三大传感挑战,如何破局?
从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络
豪威集团推出1/2.88英寸5000万像素图像传感器OV50M40:具备优异低光性能
TDK 推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器
圣邦微电子推出带自动恢复短路保护功能的 2.4W 低 EMI D 类音频功率放大器 SGM2822
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率
英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器
贸泽电子开售适用于5G/4G、Wi-Fi和GNSS应用的 Taoglas TFX柔性隐形天线
豪威集团推出1/2.88英寸5000万像素图像传感器,适用于多种智能手机摄像头并具备视频HDR功能
Bourns 全新推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离反激式变压器系列
详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的应用:优势与 dv/dt 控制
纳芯微高级工程师贾晓雨:智能底盘芯片如何从技术路线走向量产?
工厂里平常的一天,直到红色警报闪烁……
算力狂飙下的封装突围:华天先进攻坚高阶封测国产化
AI拉动12英寸硅片量价齐升 涨价红利2027年集中释放
5G射频迷局:为何传统频谱分析仪难以捕捉现代射频干扰?
锁相环:参考振荡器与时钟分配缓冲器的选型
英迪芯微,一家中国车规芯片企业的创业坚守和二次曲线
AI质检迈入ACI认知检测时代:工业视觉模型实现产线持续自学习
工业机器人如何学习成为灵巧的机器