“全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。凭借这款产品，开发人员能够创建出满足人工智能（AI）、图像处理和新兴应用更高性能要求的 USB设备。EZ-USB™ FX20外设控制器通过USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽较上一代产品EZ-USB™ FX3提高了六倍。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。凭借这款产品，开发人员能够创建出满足人工智能（AI）、图像处理和新兴应用更高性能要求的 USB设备。EZ-USB™ FX20外设控制器通过USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽较上一代产品EZ-USB™ FX3提高了六倍。

EZ-USB™ FX20与BGA169封装组合

英飞凌科技高级副总裁兼有线连接解决方案产品线总经理Ganesh Subramaniam表示：“随着USB设备的日益普及，市场需要兼容性和适应性更强的USB控制器。因此，英飞凌不断改进EZ-USB™外设控制器的功能和性能，持续推出该系列的新产品，为开发人员创建功能强大的高级应用提供灵活组件。”

EZ-USB™ FX20采用10 x 10 mm² BGA封装，并且只需要很小的PCB空间，不仅优化了BOM ，而且非常适合空间受限的应用。该产品还支持USB-C直连，无需使用高速信号多路复用器（MUX），简化了设计流程。配套的快速入门开发套件包含固件和配置工具，方便了该产品的集成。该套件配有一个标准的 FPGA 夹层卡（FMC）连接器，可轻松连接到现场可编程门阵列（FPGA）卡，以及一个一体化编程和调试附件卡。此外，这款外设控制器还提供一套综合全面的软硬件设计应用说明，能够简化各种不同用途的高性能设备开发过程。

EZ-USB™ FX20配备两颗ARM^® Cortex^®-M4和M0+内核CPU、512 KB 闪存、128 KB SRAM、128 KB ROM 和七个串行通信块（SCB）。它还带有一个加密加速器和一个高带宽数据子系统，可在 LVDS/LVCMOS 和 USB 端口之间以最高20 Gbps的速度进行直接内存访问（DMA）数据传输。此外，用于缓冲USB数据的额外1 MB SRAM也为数据传输提供了支持。由于这款外设控制器集成了USB-C端口方向检测和翻转复用功能，因此无需外部逻辑。如果开发人员需要功能强大且适应性强的USB控制器，那么具备这些特性的EZ-USB™将是理想选择。

供货情况

EZ-USB™ FX20 外设控制器采用10 x 10 mm² BGA封装，将于2025年第一季度上市。开发样品现已上市。更多信息，敬请访问www.infineon.com/fx20。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。