【TE Connectivity】新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!
2024-10-15 【 字体:大 中 小 】
“TE Connectivity(以下简称“TE”)表面贴装产品的“新成员”――5mm power key 表面贴装连接器,让上述问题都妥妥得到解决!眼下各种设备在空间不变的前提下,却需要不断纳入更多的功能,自动化组装的需求也在提升,这款新品连接器将为使用自动化装配构建紧凑型 PCB 系统的制造商提供高效、可靠的解决方案。
”如果,你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺
如果,你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险
如果,你受困于错误插配导致的装配低效……
TE Connectivity(以下简称“TE”)表面贴装产品的“新成员”――5mm power key 表面贴装连接器,让上述问题都妥妥得到解决!眼下各种设备在空间不变的前提下,却需要不断纳入更多的功能,自动化组装的需求也在提升,这款新品连接器将为使用自动化装配构建紧凑型 PCB 系统的制造商提供高效、可靠的解决方案。

优势特点
1.表面贴装技术 (SMT):支持自动拾取和表面贴装流程,帮助实现高效PCB 组装;
2.提高装配效率,减少错误插配:提供多种颜色和键控选项,有助于识别不同配置并防止错误配接;

3.紧凑设计:21毫米的低配接高度和隐藏式 SMT 引脚设计使紧凑型 PCB 系统的设计更具灵活性,且外壳中的间隙便于检查引脚焊接情况;
主要应用
更多特性

猜你喜欢
超越石英钟:BAW 时钟如何重新定义 ADAS 和 IVI
兆易创新推出EtherCAT 从站控制芯片,工业自动化的卓越选择
谷歌 DeepMind 新研究强化思维链训练,让 AI 语言模型不再“纸上谈兵”
Diodes 公司推出高电压、符合汽车规格的霍尔效锁存器,针对物理应力提供更佳耐用性
英飞凌推出OptiMOS Linear FET 2 MOSFET,赋能先进的热插拔技术和电池保护功能
为低空发展赋能!华北工控打造无人机行业专用嵌入式AI主板方案
共模半导体推出20V/500mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM12071
意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用
引领COD传感器新革命:254nm UVC LED的创新应用
Molex 莫仕Board-in立式和卧式板载连接器,2.00和2.50毫米端子间距
从主机节点到异构机架:重新思考AI CPU
打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源