2026年FMS国际闪存峰会聚焦端侧AI存储架构革新，行业趋势明确显现，AI算力不再局限于AIPC、智能主机等主流设备，正向工业终端、智能机器人、便携硬件等小型嵌入式设备快速渗透。这类设备受限于狭小PCB空间、低功耗要求与严苛运行环境，通用内存普遍存在带宽不足、适配性差、稳定性不足等问题，制约轻量化端侧AI落地。作为专业的半导体存储品牌企业，江波龙在本届峰会重点展出AILPBGA™嵌入式专用AI内存，以场景化定制技术，为嵌入式AI推理终端提供新的高带宽内存选择。

　　定制BGA封装设计，适配嵌入式设备硬件局限

　　区别于可插拔式的通用内存产品，江波龙AILPBGA™专为嵌入式AI设备的硬件特性量身打造，采用贴片式BGA紧凑型封装结构，无需占用主板插槽空间，能够最大化节省PCB布局面积，适配各类小型嵌入式AI设备、便携推理终端等空间受限场景。产品凭借256bit超高位宽及307GB/s单颗峰值带宽，大幅提升数据并行传输能力，有效缓解嵌入式设备运行端侧AI推理任务时，KVCache占用过高、模型加载延迟、数据吞吐卡顿等行业常见问题。

　　完善产品生态，构建分层端侧AI存储解决方案

　　依托多年技术沉淀，江波龙清晰划分端侧AI硬件赛道，形成差异化互补的产品生态，精准覆盖不同终端的算力需求。此前推出的AIDIMM™采用易插拔设计，主要面向AI PC、AI Box等可后期升级的整机设备，而AILPBGA™则采用紧凑BGA封装，深耕嵌入式AI细分领域，主打定型量产小型智能硬件，二者搭配构建起完整的端侧AI内存矩阵。为进一步释放硬件性能，江波龙将这款内存与自研HLCache™高级缓存UFS存储相结合，打造专属存算协同方案，借助256bit位宽的高带宽优势，配合软硬件调度优化，提升轻量化大模型本地推理效率。

　　对于行业ODM厂商而言，AILPBGA™的紧凑BGA封装不仅减少主板空间占用，还能优化BOM成本，降低嵌入式智能设备的量产门槛，便于规模化项目落地。

　　随着端侧AI进入精细化、场景化迭代阶段，嵌入式小型智能设备的智能化升级需求持续增长。作为深耕存储赛道的半导体存储品牌企业，江波龙将持续优化AILPBGA™封装工艺与固件调度技术，持续优化嵌入式场景的存算协同效能，持续完善分层、细分的端侧AI存储产品体系，助力嵌入式AI技术规模化落地普及。

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