埃赛力达推出适用于生命科学和计量应用的pco.flim X相机系统
2024-05-30 【 字体:大 中 小 】
“埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.)近期宣布推出pco.flim X相机系统。作为pco.flim系列的新成员,简单易用的pco.flim X频域(FD)荧光寿命显微成像 (FLIM) 相机系统简化了设置,具有最高分辨率和最快的帧速率,可在生命科学和计量应用中获得最高质量的荧光寿命图像。
”增强型相机系统具有最高分辨率和最快的帧速率,可通过图像传感器进行荧光寿命成像

以市场为导向的创新光电解决方案工业技术领导者――埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.)近期宣布推出pco.flim X相机系统。作为pco.flim系列的新成员,简单易用的pco.flim X频域(FD)荧光寿命显微成像 (FLIM) 相机系统简化了设置,具有最高分辨率和最快的帧速率,可在生命科学和计量应用中获得最高质量的荧光寿命图像。
凭借1008 x 1008像素的分辨率,pco.flim X每秒最多可读取45幅双帧图像,可用于5 kHz - 40 MHz的调制频率范围。增强型FLIM相机系统还包括优化升级的冷却图像传感器,采用强制风冷时图像传感器温度可达到-5°C,采用水冷时可达到-20°C。它们都将读出噪声水平降低到15 [e-] 以下,并将可用曝光时间延长至4秒,而原来的pco.flim只能达到 2 秒。
pco.flim X可以测量1 ns - 100 µs的荧光寿命,因此非常适合先进的显微镜方法和技术应用,包括:
• 光片荧光显微镜
• 全玻片扫描
• 转盘共焦显微镜
• 太阳能电池制造(钙钛矿)
• 病理学
• FRET生物传感器
• 环境中的塑料检测
埃赛力达高级成像产品和应用科学家Gerhard Holst博士表示:“埃赛力达很高兴通过新推出的pco.flim X来扩展我们享誉全球的PCO高性能相机系统,除了为基于FLIM的图像传感器提供市场上最高的分辨率和最快的帧速率之外,pco.flim X相机系统还能帮助科学家、研究人员和质量控制工程师简化其荧光(发光)寿命成像应用。”
埃赛力达将于 2024年6月4日至7日在英国利物浦举行的2024 ELMI欧洲光学显微镜计划活动中展示新型pco.flim X相机系统,展位号为37 号。 欲了解更多信息,请访问 https://www.excelitas.com/product/pcoflim-x。
关于埃赛力达科技有限公司
埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.)是一家领先的工业技术制造商,专注于提供具有市场驱动力的创新光子解决方案,以满足 OEM 和终端用户对照明、光学、光电、传感、检测和成像的需求。埃赛力达服务于生物医学、科研实验室、半导体、工业制造、国防和航空航天、安全、安防、消费产品等领域的众多应用,帮助客户在其众多不同的终端市场取得成功。我们的团队由 7,500 多名专业人员组成,遍布北美、欧洲和亚洲,旨在为全球客户提供服务。您还可以通过微信公众号与埃赛力达联系。如需更多信息,请访问 http://www.excelitas.com。
猜你喜欢
泰克赋能V-by-One HS技术在汽车电子测试领域的应用
Qorvo 推出简化DOCSIS 4.0 CATV网络升级的创新芯片
英飞凌推出适用于DC-DC POL应用且内置快速COT架构的12 A和20 A同步降压稳压器
Microchip发布符合Qi v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计
多维科技在德国Electronica和SPS展会上推出用于游戏手柄的新型TMR传感器芯片
长光辰芯发布大靶面、1亿像素CMOS图像传感器
思特威推出6MP和5MP高分辨率图像传感器,助力安防和IoT应用高清化升级
Vishay推出通过AEC-Q200认证的极高可靠性薄膜片式电阻器,可提供高达70 GHz的稳定高频性能
Wi-Fi 8:以超高可靠性推动无线技术演进
Nordic Semiconductor nPM2100 PMIC将助力开发人员提升非充电电池项目设计
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
无线连接背后 为什么有些设备连得更远?
微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源
WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
破除通用大模型瓶颈!独立科学家卢鸿智博士发表「D-MAS」专精领域模块化Agent架构
嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性

别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%

无线连接背后 为什么有些设备连得更远?

微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控

业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势

从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点

在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)

118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源

WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破

破除通用大模型瓶颈!独立科学家卢鸿智博士发表「D-MAS」专精领域模块化Agent架构
