光博会观察： NPO，光互联的务实之路

“ 当前，随着AI大模型算力需求快速扩张，国内万卡级智算集群建设提速。过去支撑跨机柜长距离组网的前面板可插拔光模块，在面对机柜内部万卡紧耦合的超节点新场景时，逐渐显现出性能瓶颈，行业开始向NPO、CPO等下一代高速光互联路线寻找答案。
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当前，随着AI大模型算力需求快速扩张，国内万卡级智算集群建设提速。过去支撑跨机柜长距离组网的前面板可插拔光模块，在面对机柜内部万卡紧耦合的超节点新场景时，逐渐显现出性能瓶颈，行业开始向NPO、CPO等下一代高速光互联路线寻找答案。

在今年的光博会上，AI智算光互联创新成为核心看点，华为等多家企业集中展示了基于NPO技术路线的光引擎与整机配套方案。而在早些时候，由国内外产业联合推动的NPO相关国际标准已完成立项，国内头部云厂商也已完成多轮NPO样机验证，为后续试点部署做好准备……

一系列产业信号表明，当前全球智算中心光互连正朝着高带宽密度、开放解耦两大核心方向加速演进，而NPO正在成为下一代高速光互联的核心落地方向，这一选择立足本土算力现实与产业链禀赋，是面向当下智算建设窗口期的务实决策。

算力倒逼光互联迭代：NPO成现实最优解

AI大模型训练与推理需求双升，万卡级Scale-up超节点建设提速，算力系统对内部互联的要求持续拉高，带宽、时延与功耗的多重约束，正不断传导至光互联这一算力基础设施的关键底座。

传统前面板可插拔光模块，以及在此基础上演进的 LPO、XPO 方案，原本适配跨机柜、长距离的Scale-out组网场景；当应用到机柜内短距高速的Scale-up场景时，PCB长走线的信号损耗、DSP 芯片的高功耗、面板端口密度瓶颈等问题集中显现。

针对超节点内部的互联需求，行业演化出两条“光进铜退”下一代路径：NPO和CPO。

CPO通过将光引擎与交换芯片集成至同一封装基板，理论上拥有极致低功耗、超高集成密度的远期优势。但其高度依赖先进共封装工艺，面临良率、散热、可靠性等多维度工程挑战，大规模商用尚需漫长周期。

同时，以博通、英伟达为代表的北美芯片厂商依托自身芯片与封装优势，在CPO赛道已经形成较强合力，通过芯片与光互联的深度绑定构筑封闭性客户生态壁垒，抬高了行业的准入门槛。

需要说明的是，英伟达、博通并非没有布局NPO：英伟达已公开表示支持NPO与CPO并行路线，博通也有相关技术储备，只是受自身产业定位与利益诉求驱动，核心资源仍向CPO倾斜。

对比而言，NPO将光引擎放置在PCB板上紧邻ASIC的位置，大幅缩短电链路。从技术成熟度、材料敏感度、可量产、可维护以及时延/功耗方面都具有明显优势。在满足AI超节点带宽需求的同时，也能兼容国内现有数据中心运维体系。

更重要的是，在当前国内万卡级智算集群大规模建设的时间窗口期，NPO的综合适配优势凸显，可以充分复用国内成熟的光模块、连接器、PCB供应链实现快速落地。

行业观点认为，CPO具有远期技术潜力，但NPO并非简单的CPO过渡方案，而是“最容易第一步达到、对整个产业链生态扰动最小”的技术方案，也是当前产业阶段兼顾性能收益与工程可行性的核心路径。

标准博弈：从立项受阻到共识凝聚

任何一条技术路径从实验室原型走向规模商用，首先需要解决技术产业化过程中最核心的互操作性、成本、生态问题。参考传统可插拔光模块的普及路径，正是基于统一的国际标准实现多厂商互通，才支撑起全球大规模部署。

因此，随着行业对NPO重要性认知的不断深化，推动并形成统一的行业标准、凝聚产业合力已成为当务之急。

在今年国际光通信标准组织OIF（Optical Internetworking Forum，光互联论坛）举办的Q1会议上，华为联合产业合作伙伴共同提交了NPO相关标准的立项申请（OIF NPO项目）。此前，通过与云厂商、芯片厂商、模块厂商等上下游生态伙伴的深度沟通，行业对NPO的技术演进方向已初步达成共识。

然而，在立项投票前夕，受不同技术路线考量及商业利益格局影响，部分北美头部芯片厂商对NPO标准的推行持保留态度，并借助自身产业链影响力引导部分生态伙伴调整了投票倾向。最终，在Q1会议中，NPO标准立项未能如期通过。

产业共识的凝聚从来不是一蹴而就。首轮受挫后，项目组依然保持积极、开放的姿态，持续推动产业合作。

通过与上下游伙伴开展多轮研讨，项目组进一步厘清NPO在技术成熟度、产业开放度、商业优势上的核心价值。与此同时，国内主流云厂商也积极加大生态合作力度，相继推出了多款NPO样机，使得NPO的产业化趋势日益清晰。

真理越辩越明，越来越多的上下游伙伴在广泛交流中，深刻认识到NPO在技术成熟度与产业开放度等方面的核心价值。 尽管仍存在来自北美少数厂商的不同声音，但随着产业共识的不断夯实，行业对NPO演进方向的认同度已显著提升。最终，该NPO项目在今年5月举办的OIF 2026年Q2技术委员会会议上正式立项。

产业实践：全链条协同创新加速落地

行业看来，此次由国内产业方牵头提出的NPO标准在OIF正式通过立项，填补了全球NPO统一规范的空白，构建起开放协同的产业生态，有效降低了全产业链适配与验证成本，有望加速实现NPO技术产业化与规模化落地。

当前，NPO产业正在形成需求端与供给端的“双向奔赴”。

从需求侧看，国内头部云厂商与算力企业已明确落地节奏：阿里云3.2T NPO系统计划2026年底启动小批量部署，2027年进入规模化放量阶段；腾讯云预计2026年第四季度开展NPO超节点试点部署，将其作为下一代智算集群的核心互联方案。

供给侧，光引擎、核心器件与系统设备厂商全链条同步推进产品迭代，产业布局持续完善。

记者在CIOE 2026展上的国际光电委员会（IPEC）的NPO（近封装光学）生态展台了解到，NPO上下游产业链展示了旗下最新的技术方案，涵盖高密度连接器、芯片、高端模组、光器件到专业测试仪表与系统集成的数十家全球产业链巨头。

在连接技术展区，LGA、Mezzanine 等多种形态的多厂商高密度光/电连接器震撼亮相；在高端模组展点，多款3.2T、6.4T、7.2T等NPO模组悉数亮相。其中，海思光电推出NPO光引擎产品，在业界率先实现了内置高可靠光源，支持7.2Tbps的速率，据悉将作为未来超节点集群光互联的主力方案。而在系统与测试侧，前沿专业NPO测试仪与多种应用形态的NPO交换机整体登场。

整体来看，NPO产业已从分散的技术预研迈入全链条生态协同的新阶段，产业链各环节围绕统一目标协同推进，既精准匹配当下万卡级智算集群的建设窗口期，也构建起自主可控的光互联技术体系，为后续规模化商用与参与全球产业竞争筑牢了产业根基。

结语

算力时代的技术路线取舍，从来不只是性能参数的比拼，更关乎产业的现实生存与长远发展。NPO 路线，是行业基于技术成熟度、本土产业链禀赋与产业生态格局做出的主动与务实的选择。它既承接当下大规模智算建设的迫切需求，也为本土光通信产业守住核心阵地、留出转型窗口。

行业普遍认为，2026年为NPO小规模商用期，2027年为大规模放量期，借光博会之际，期待产业链各方坚持标准共建、联合验证、生态开放的理念，合力推动NPO规模化落地，构建开放共赢的NPO全球产业生态，推动光通信产业走向健康、可持续的高质量发展新阶段。