当前所在位置:首页 > 科技热点

锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP

2024-11-09 【 字体:

当前芯片设计和制造正向着大尺寸、高功耗、先进封装技术等方向发展,为满足市场需求,设计过程中需尽量优化性能、降低功耗并提高可靠性,会面临工艺、电压、温度(PVT)方面带来的挑战:先进制程芯片的工艺偏差、制造复杂性带来更多的不确定性;海量的晶体管数量和越来越小的晶体管尺寸或引起电压下降而影响信号、功耗和性能;散热也因晶体管数量激增和新型封装而挑战加剧。

当前芯片设计和制造正向着大尺寸、高功耗、先进封装技术等方向发展,为满足市场需求,设计过程中需尽量优化性能、降低功耗并提高可靠性,会面临工艺、电压、温度(PVT)方面带来的挑战:先进制程芯片的工艺偏差、制造复杂性带来更多的不确定性;海量的晶体管数量和越来越小的晶体管尺寸或引起电压下降而影响信号、功耗和性能;散热也因晶体管数量激增和新型封装而挑战加剧。此外,芯片设计还面临多工作负载模式需求和功率不确定性。为应对这些挑战,掌握芯片在生命周期各个阶段的关键状态信息,确保芯片的高性能和高可靠性,采用内置PVT监控器已成为关键手段之一,它能实时监测和控制工艺、电压、温度,助力开发者及时调整工作模式及参数,护航芯片的稳定运行。

近日,锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP(PVT Sensor IP,下同)完成硅测试,验证结果展现出了其优异的性能,未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。

该款PVT Sensor IP,能够让客户可以轻松获取实时结温信息、电压信息和不同类型MOS的工艺角信息。得益于低温度系数和通过被监测器件失配的低灵敏度设计,客户可以在任何温度点来精准监测。另一方面,该IP不仅满足对SS/FF/TT工艺角检测功能需求,还可以精确地检测SF/FS工艺角。因此,该IP可以帮助客户实现自适应电压缩放(AVS)、动态电压缩放(DVS)、动态电压频率缩放(DVFS)等应用。凭借锐成芯微在传感类IP技术的多年积累和创新实践,基于8nm工艺平台实现了该IP的高集成度,简化了系统设计,节省芯片面积的同时,还具备先进的校准和补偿等技术以及低功耗、高精度和高分辨率、快速响应时间等优势。

随着人工智能、高性能计算、边缘智能、新能源汽车等应用趋势和市场的急速发展,对技术带动应用创新的需求促使着芯片厂商更多思考如何“满足需求”,直至“引领需求”,IP技术也将随着先进制程芯片的演进将不断持续创新。优化芯片生命周期各个阶段性能、提高芯片可靠性,PVT Sensor将是实现先进工艺芯片的关键IP之一。锐成芯微丰富的IP平台将持续帮助客户应对先进制程芯片设计的多方面挑战。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司(简称:Actt;锐成芯微)成立于2011年,是集成电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术,逐步发展和构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局,拥有国内外专利超140件,先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系,工艺覆盖5nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台,累计在推广IP 750多颗,服务全球数百家集成电路设计企业,产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。据 IPnest2023年排名,锐成芯微是全球排名第10的物理IP提供商,在IP细分领域具有显著的、持续的竞争优势,公司的模拟及数模混合IP排名全球第二、中国第一,无线射频通信IP和嵌入式存储IP分别排名中国第一和中国大陆第一。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任,秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念,致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。

(来源:中电网)
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。
阅读全文
相关推荐

嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性

嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性
首页 > 技术文库 > 嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下...

别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%

别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘中涨近4%
首页 > 技术文库 > 别怕IPO“抽血”!长鑫科技上市落地,半导体设备ETF盘...

无线连接背后 为什么有些设备连得更远?

无线连接背后  为什么有些设备连得更远?
首页 > 技术文库 > 无线连接背后 为什么有些设备连得更远? ...

微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控

微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号调控
首页 > 技术文库 > 微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态,并实现高频信号...

业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势

业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势
首页 > 技术文库 > 业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势 ...

从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点

从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
首页 > 技术文库 > 从 Token 到任务:智能体 AI 如何改变基础设施的...

在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)

在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分)
首页 > 技术文库 > 在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分) ...

118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源

118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,DeepSeek只想攻克 AGI 本源
首页 > 技术文库 > 118问完整对话提炼 梁文锋四大核心判断全景分析,Dee...

WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破

WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
首页 > 技术文库 > WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体...

破除通用大模型瓶颈!独立科学家卢鸿智博士发表「D-MAS」专精领域模块化Agent架构

破除通用大模型瓶颈!独立科学家卢鸿智博士发表「D-MAS」专精领域模块化Agent架构
首页 > 技术文库 > 破除通用大模型瓶颈!独立科学家卢鸿智博士发表「D-MAS...