当前所在位置:首页 > 科技热点

能利芯科技推出带内置数字接口的高密度DC/DC模块电源产品――EPS12N150UQPDI

4317

2024-01-15 【 字体:

南京能利芯科技有限公司(EPIC)推出带内置数字接口的高密度1/4砖非隔离式DC/DC数字电源模块――EPS12N150UQPDI,该数字电源模块具有40-60V的输入电压范围,并提供12V的非隔离但完全稳压的输出电压,满载输出功率高达1800W。广泛应用于新一代高端网络设备产品以及工业设备,满足日益严格的效率基准。

1.jpg

南京能利芯科技有限公司(EPIC)推出带内置数字接口的高密度1/4砖非隔离式DC/DC数字电源模块――EPS12N150UQPDI,该数字电源模块具有40-60V的输入电压范围,并提供12V的非隔离但完全稳压的输出电压,满载输出功率高达1800W。广泛应用于新一代高端网络设备产品以及工业设备,满足日益严格的效率基准。同时,EPS12N150UQPDI数字电源模块支持被动均流方式,并联以满足更高的功率需求。该产品还具有可应用于配置、监控和控制的PMBus接口,可给用户提供智能化的电源管理方案。

EPS12N150UQPDI数字电源模块依托能利芯尖端的磁集成技术,显著简化了电源拓扑结构,使得核心功率器件数量相较于同类产品减少40%,从而在成本上展现出巨大的优势,真正实现了性能与成本的双重领先。

2.jpg

主要性能

EPS12N150UQPDI数字电源模块能够提供高达1800W的输出功率,输入电压48V时半载效率可以达到98.5%,尺寸为58.4×36.8×14.8mm,符合DOSA标准的1/4砖型;输入电压范围为40V至60V,可以提供高达150A的输出电流。该模块产品背板采用散热设计,工作温度范围在-40℃~110℃,产品设计符合IEC/EN/UL 62368-1安全标准,先进的过压、过热和短路保护机制可延长使用寿命。

关于能利芯科技

能利芯为客户提供高效率、高功率密度、低成本、模块化的电源产品及解决方案。能利芯先进的电源产品提供从400V到0.6V,100W到10000W直流-直流(DC-DC)变换的全栈解决方案,效率、功率/电流密度世界领先。能利芯为AI智算设施提供可靠、绿色、低成本的电能解决方案,助力数字经济,实现绿色减碳。

(来源:中电网)
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。
阅读全文
相关推荐

意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片,让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊

意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片,让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
“中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片,让以简便好用为卖点的电...

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗
“日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推...

Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列

Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
“Nexperia再次在APEC上展示产品创新,今天宣布发布几款新型MOSFET...

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能时代的更高要求

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能时代的更高要求
“三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM――HBM3...

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
“世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300...

Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列――InnoMux-2

Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列――InnoMux-2
“Power Integrations今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独...

移远通信推出全新Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合,为PC提供巅峰无线连接体验

移远通信推出全新Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合,为PC提供巅峰无线连接体验
“在MWC 2024展会期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布...

美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池

美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
“Micron Technology, Inc.今日宣布开始送样增强版通用闪存(...

电感器: TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器

电感器: TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
“TDK 公司(TSE:6762)推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005...

移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组,为轻量化5G普及再添动力

移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组,为轻量化5G普及再添动力
“全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,即将推出Rx255G系列5G ...