当前所在位置:首页 > 科技热点

是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统

2024-10-13 【 字体:

是德科技(NYSE: KEYS )近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试,从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。

• 通过高压开关矩阵实现一次性测试,进而提高生产效率
• 该系统旨在提高操作人员与设备的安全性;同时确保符合相关法规要求

是德科技(NYSE: KEYS )近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试,从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。


是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统

传统上,制造商一直采用分别针对高压和低压的测试设备来测量晶圆。然而,随着多功能性、高性能的功率半导体以及碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新一代半导体器件的市场需求迅速增长。因此,客户亟需一种能够以更准确、更高效的方式测试其设备,并缩短产品上市时间的解决方案。

是德科技的解决方案通过使功率器件制造商能够在生产过程中执行PCM和 WAT操作,进而有效应对了这些挑战。这一全新的测试系统具有以下优势:

• 高压性能满足未来需求:高压开关矩阵 (HV-SWM) 可支持高达 3kV 的要求,并且可扩展至 29 个引脚,同时与精密的源测量单元 (SMU) 实现无缝集成。这一特性使得系统可在任何引脚上实现从低电流到亚皮安(pA)级分辨率,直至3kV高压的灵活测试。此外,该系统还支持高压电容测量和各种参数测试。

• 一次性测试提高生产效率:HV-SWM 允许使用单一的测试系统来替代传统上需要分别配置的高压和低压测试系统。这种做法不仅提高了工作效率,还显著减少了测试所需的场地占用和时间消耗。此外,该系统通过使用是德科技的 SPECS-FA 软件与工厂自动化环境实现无缝集成,从而提高整体生产流程的效率。 

• 更高的安全性和可靠性:测试系统内置了保护电路和机器控制措施,确保操作人员和设备在测试过程中不会受到高压浪涌的影响。同时,该系统还严格遵循包括SEMI S2标准在内的各项安全法规,确保使用过程中的安全性与可靠性。

是德科技晶圆测试解决方案业务副总裁兼总经理 Shinji Terasawa 表示:“是德科技很高兴能在长期测试先进半导体的基础上,推出全新的功率半导体晶圆测试系统。我们的使命是通过提供前沿的解决方案,来预测并满足半导体行业日新月异的需求,从而引领市场。这一最新创新成果彰显了我们对行业的坚定承诺。”

参考资料

是德科技4881HV 高压晶圆测试系统的产品介绍
是德科技4881HV 高压晶圆测试系统的产品手册

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com。

(来源:中电网)
The End
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。
阅读全文
相关推荐

英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC,进一步丰富了领先的REAL3 飞行时间产品组合

英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC,进一步丰富了领先的REAL3 飞行时间产品组合
“英飞凌科技股份公司专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激...

英飞凌推出超高电流密度功率模块,助力高性能AI计算

英飞凌推出超高电流密度功率模块,助力高性能AI计算
“英飞凌科技股份公司将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块,具...

Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC,为氮化镓技术树立新标杆

Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC,为氮化镓技术树立新标杆
“深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integratio...

首批6款骁龙8至尊版旗舰机面世,以卓越性能引领行业创新

首批6款骁龙8至尊版旗舰机面世,以卓越性能引领行业创新
“2024骁龙峰会期间,高通推出全新骁龙8至尊版移动平台,重构旗舰性能体验。10...

泰矽微发布新一代氛围灯芯片TCPL03A

泰矽微发布新一代氛围灯芯片TCPL03A
“智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向,汽车智能化促进了光、电、声的灵活运...

宜鼎推出DDR5 6400内存,具备同级最大64GB容量及全新CKD组件

宜鼎推出DDR5 6400内存,具备同级最大64GB容量及全新CKD组件
“全球AI解决方案与工业级内存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)领先推出DDR...

ST推出灵活、节省空间的车载音频D类放大器,新增针对汽车应用优化的诊断功能

ST推出灵活、节省空间的车载音频D类放大器,新增针对汽车应用优化的诊断功能
“意法半导体HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本...

国内首款!4K智能变焦图像传感器CV8001

国内首款!4K智能变焦图像传感器CV8001
“CVSENS推出了4K系列图像传感器创新产品―CV8001,这款产品采用8MP...

加贺富仪艾电子推出可兼容蓝牙 6.0 的超小型低功耗模块

加贺富仪艾电子推出可兼容蓝牙 6.0 的超小型低功耗模块
“近日,加贺富仪艾电子(KAGA FEI)宣布开发出与蓝牙 6.0 兼容的超小型...

KLA 推出全面的IC载板产品组合,开启先进封装新时代

KLA 推出全面的IC载板产品组合,开启先进封装新时代
“KLA近日推出了全面的制程控制和制程支持解决方案,适用于IC载板(ICS)制造...